[实用新型]数字式无线对讲耳机有效

专利信息
申请号: 200920091611.6 申请日: 2009-07-15
公开(公告)号: CN201563146U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 尹志航 申请(专利权)人: 北京蓝天海燕高科技有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;H04M1/05;H04B1/38
代理公司: 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 代理人: 聂孟民
地址: 101312 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 数字式 无线 对讲 耳机
【说明书】:

一、技术领域

实用新型涉及一种通信装置,特别是一种数字式无线对讲耳机。

二、背景技术

对讲耳机是在机场、建筑工地、油田、矿山、炮兵训练等场合常用的通信设备,目前最常用的对讲机为模拟式对讲机,主要由壳体及其模拟对讲电路构成,由于其本身结构上的问题,在使用中通信话音不清晰,频道少,连续发射时间短,抗干扰性差,不可靠,保密性不高,满足不了科技日益发展中通信的需要,因此对讲耳机的革新势在必行。

三、实用新型内容

针对上述情况,为解决现有技术之缺陷,本实用新型之目的就是提供一种数字式无线对讲耳机,可有效解决通信中抗干扰、话音不清晰、发射时间短、保密性差的问题,其解决的技术方案是,本实用新型包括耳机和手持控制盒,耳机由左耳罩、右耳罩及左、右耳罩内的受话器构成,左耳罩通过钢丝卡箍与右耳罩相连,左、右耳罩内的受话器通过电缆相连,右耳罩内装有与受话器和动圈式话筒相连的电池,左耳罩外部上装有动圈式话筒,左耳罩同手持控制盒相连接,手持控制盒的前面部上有电源指示灯及电源开关,下面有充电插口,手持控制盒侧面装有发射按钮。本实用新型结构新颖独特,抗干扰性强,频道多,通话清晰,连续发射时间长,能进行高速数据传送,保密性强,可在强噪声环境下完成通话联络任务,保护操作人员听力,是对讲装置的一大创新,开发应用前景光明。  

四、附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型的控制电路图。

五、具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。

由图1所示,本实用新型包括包括耳机和手持控制盒,耳机由左耳罩8、右耳罩1及左、右耳罩内的受话器构成,左耳罩通过钢丝卡箍9与右耳罩相连,左、右耳罩内的受话器通过电缆相连,右耳罩1内装有与受话器和动圈式话筒相连的电池,左耳罩8外部上装有动圈式话筒2,左耳罩同手持控制盒7相连接,手持控制盒的前面部上有电源指示灯3及电源开关4,下面有充电插口6,手持控制盒侧面装有发射按钮5。

如图2所示,所说的手持控制盒7是由壳体及其壳体内部的控制电路构成,所说的控制电路是,低频放大器集成电路IC5的脚1与电容C2相连,电容C2经过扬声器接地,低频放大器集成电路IC5的脚4接地,脚2经电阻R3与电容C1相连,脚8与编解码集成电路IC4的脚3、数字无线收发集成电路IC1的脚36相连,编解码集成电路IC4的脚8与电容C1相连,脚4经电阻R4与电阻R5相连,电阻R5经电容C3与驻极体话筒S相连,驻极体话筒S接地,脚6与电阻R5相连,脚7经电容C4接地,脚5与脚7相连,脚9接地,脚18与微处理器集成电路IC3的脚19相连,脚17与微处理器集成电路IC3的脚18相连,脚16与微处理器集成电路IC3的脚2相连,脚11和与门集成电路IC7的脚1相连,脚20和与门集成电路IC7的脚6相连,脚12与数字无线收发集成电路IC1的脚41相连,与门集成电路IC7的脚5与微处理器集成电路IC3的脚12相连,脚2与微处理器集成电路IC3的脚9相连,脚3与数字无线收发集成电路IC1的脚44相连,脚4与或门集成电路IC6的脚2相连,或门集成电路IC6的脚1与微处理器集成电路IC3的脚13相连,脚3与数字无线收发集成电路IC1的脚45相连,数字无线收发集成电路IC1的脚36接电源VDD,脚40与微处理器集成电路IC3的脚14相连,脚39与微处理器集成电路IC3的脚15相连,脚35与微处理器集成电路IC3的脚17相连,脚37与微处理器集成电路IC3的脚11相连,脚42接地,脚43和与非门集成电路IC8的脚1和脚2相连,脚46和与非门集成电路IC8的脚12和移位寄存器集成电路IC9的脚7相连,脚9与天线转换开关集成电路IC2的脚1相连,脚5与天线转换开关集成电路IC2的脚3相连,天线转换开关集成电路IC2的脚4经电阻R2与微处理器集成电路IC3的脚11相连,脚5接天线,脚6经电阻R1与微处理器集成电路IC3的脚16相连,脚2接地,与非门集成电路IC8的脚3和移位寄存器集成电路IC9的脚4相连,脚13与移位寄存器集成电路IC9的脚14相连,脚15与移位寄存器集成电路IC9的脚6相连,脚4与微处理器集成电路IC3的脚7相连,脚11与脚6、脚5并联,移位寄存器集成电路IC9的脚8接地,微处理器集成电路IC3的脚20与电源VDD相连,脚1经电容C5与脚20相连,脚6经电阻R6与脚20相连,脚6经按钮开关K接地,脚10接地。

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