[实用新型]电极焙烧罐

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焙烧罐，特别是电极焙烧罐，它适用于大规格电极生坯的焙烧。

背景技术

自二十世纪八十年代开始，国外炭素厂焙烧大规格电极时多数都曾采用容器焙烧的方法，所采用的容器由耐热钢板制成的钢筒体，在该筒体上部加盖，但并不密封而构成。将电极生坯装入钢筒体内后，在电极生坯周围填入填充料，并加盖，而后将上述待焙烧的钢筒体置于焙烧炉中焙烧。采用上述方法焙烧的电极，由于所用的钢筒体无法解决电极生坯内部沥青反渗导致的焙烧品粘料，改质沥青残炭率较低，使焙烧后的焙烧品粘料现象严重，增加了焙烧品的清理难度，会影响工作效率。同时，因被污染的反渗改质沥青对填充料污染严重，不利于填充料的循环使用，特别是当选用的填充料粒度较小时，这种不利于填充料的循环使用的现象会更为严重，这样，会造成填充料的浪费。再者，在焙烧过程中，所采用的钢筒体内会保持微量压力，虽然能使改质沥青的残炭率有所提高，但是，改质沥青的残炭率仍处在较低的状态，并且，所采用的钢筒体在一定程度上会对抑制挥发份产生阻力，影响焙烧品的质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电极焙烧罐，它能够克服已有技术的不足，可有效地提高改质沥青残炭率，减少粘料，提高电极制品的质量及工作效率。

其解决方案是：在外筒体内设置有内筒体，并在它们二者之间形成空腔体，于内筒体上分布有气孔，内筒体上部设置有内筒封盖，而在外筒体上部设置有外筒封盖。

所述的分布在内筒体上的气孔直径为3-5mm，且两两相邻气孔之间的距离至少40mm。

所述的内筒封盖与内筒体密封连接，而外筒封盖与外筒体之间的连接处留有空间，呈未封闭状态连接，以利于电极生坯焙烧过程中挥发份的溢出。

本实用新型主要是在外筒体内设置有内筒体，并在它们二者之间形成空腔体，于内筒体上分布有气孔，内筒体上部有与其密封连接的内筒封盖，而外筒体上部有与其呈非密封状态连接的外筒封盖。在电极生坯焙烧的过程中，由于电极生坯挥发份是通过内筒体上的气孔溢至内筒体与外筒体之间形成的空腔体内，并通过该空腔体内的填充料，而后通过外筒封盖与外筒体之间的未封闭处溢出进入烟道系统，它能有效地抑制挥发份的溢出，随着挥发份溢出量的增加，内筒体内部的压力会升高，从而可有效地提高改质沥青残炭率。又由于将电极生坯装入内筒体中后，在电极生坯周围填入较大颗粒的填充料，而在内筒体与外筒体之间形成的空腔体内填入较小颗粒的填充料，因采用粗、细粒度的填充料隔离填充，能有效地降低焙烧品的粘料，使粘料易清理，从而可有效地提高焙烧品的质量及工作效率。

附图说明

图1为电极焙烧罐的结构示意主剖视图。

图2为图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式。

图1、图2中，内筒体4套装在外筒体1内，在它们二者之间形成空腔体，且内筒体4通过支架6与外筒体1焊接固定连接为一体，或者是将支架6焊接在内筒体4下部后放置在外筒体1内的中间位置。在内筒体4的侧壁上均布有气孔5，每个气孔5的直径为4.5mm，且两两相邻的气孔5之间的距离至少40mm。当在内筒体4内放置电极生坯后，于电极生坯周围填充较大颗粒的填充料(图中未画出)，并由内筒封盖3将内筒体4封闭，同时在外筒体1和内筒体4之间形成的空腔体中填充较小颗粒的填充料7，外筒封盖2放置在外筒体1内的填充料7上，并在外筒体1内腔壁与外筒封盖2之间留有空间，使外筒体1处于未封闭状态，便于使电极生坯焙烧过程中挥发份的溢出。所述的外筒体1、内筒体4、外筒封盖2、内筒封盖3及支架6均由不锈钢材料制成。

使用时，将电极生坯装入内筒体4中，并在内筒体4中的电极生坯周围填入粗颗粒填充料，与此同时在内筒体4与外筒体1之间的空腔体内填入细颗料填充料7，由内筒封盖3密封内筒体4，而外筒封盖2与外筒体1之间呈未封闭状态连接，而后放入焙烧炉内焙烧。在焙烧的过程中，电极生坯挥发份溢出，随着挥发份溢出量的增加，内筒体4中的内部压力升高，挥发份通过内筒体4上的气孔5溢至内筒体4与外筒体1之间形成的空腔体中，并通过该空腔体中的填充料，从外筒封盖2与外筒体1内腔壁的未封闭处溢出至烟道系统。在焙烧过程中使改质沥青残炭率提高，并降低焙烧品的粘料。