[实用新型]一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置无效
| 申请号： | 200920089404.7 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201466008U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 万承钢;吴赟;史鹏飞 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 粘片制程中 粘胶 设备 加热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，包括有热电耦及加热模块、轨道垫块，其特征在于，热电耦及加热模块置于轨道垫块内，轨道垫块装在垫块支架(11)上，加热模块上部有引线框架(1)，并置于轨道垫块上部分内下部，加热模块的降温区(4)一端有伸出轨道垫块的氮气接口(9)。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，其特征在于，所说的轨道垫块由上部分(10)和下部分(12)扣装在一起构成。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，其特征在于，所说的加热模块是由预热区加热模块(6)、降温区加热模块(8)和中间的焊接区加热模块(7)构成，预热区加热模块(6)置于预热区(2)下部，降温区加热模块(8)置于降温区(4)下部，焊接区加热模块(7)置于焊接区(3)下部，预热区和降温区经中间的焊接区焊接在一起
4.根据权利要求1所述的用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，其特征在于，所说的降温区(4)有氮气保护口(5)，轨道垫块下部分侧壁上有与氮气保护口(5)相对应的透气孔(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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