[实用新型]一种具有非金属介质反射层的激光全息RFID标签有效
| 申请号: | 200920085782.8 | 申请日: | 2009-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN201440278U | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
| 发明(设计)人: | 李春阳;刘奕;王海丽;张建军;李念武 | 申请(专利权)人: | 武汉华工图像技术开发有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/06 | 分类号: | G06K19/06 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
| 地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 非金属 介质 反射层 激光 全息 rfid 标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种RFID标签,尤其是具有非金属介质反射层的激光全息RFID标签。
背景技术
RFID是从20世纪90年代兴起并逐渐走向成熟的一项自动识别技术。它利用无线方式进行非接触的双向通信并交换数据,以达到识别目的。特征是将一极小具有IC芯片的电子标签贴附于物品上,读写装置利用射频技术将IC内储存的数据传递至信息管理系统端作为门禁管制、自动收费、识别产品、追踪库存、零售、保全、票证防伪、家畜的电子耳标、汽车钥匙圈的防盗装置等用途。由于每个标签IC芯片均具有唯一识别号,需利用专用读写设备识别,造假者仿制、复制的成本和难度极高。用RFID标签作为商品标识兼具防伪和现代物流供应链管理的功能。
RFID标签包含芯片和天线部分,与读写装置间通过电磁波传送信息。在靠近金属材料时会引起RFID标签天线失谐和电磁波反射,无法正常与读写装置通信。
激光全息标签的制作技术一般是先进行全息照相,然后制作全息图的母版。母版表面充满了凹凸不平的干涉条纹,其精细度可达每毫米千余条。这些浮雕状的条纹载录了被拍物体的光波强度与位相信息,实现了全息记录。然后用真空镀膜或化学电镀方法,在母版表面镀上一层很薄的金属膜,再电镀上适当厚度的镍或其他金属,做成一块机械性能良好的模压金属板。将此板装在压印机上,热压聚酯类塑料薄膜,把浮雕型全息图压印在薄膜上,最后在薄膜上再真空蒸镀一层铝膜,以提高膜的反射率。在铝膜上盖镀或涂布保护层后,便制成全息图片,即不透明的激光模压全息防伪图。这种全息图可用日光观察,日光中的每一种波长的光都会被图片上的干涉条纹所衍射,因有不同的衍射角,故在不同的角度观看时,有不同颜色的再现图像。
激光全息标签通常包含塑料薄膜(PET、PP材质)、成像层、反射层这几部分。
RFID标签防伪在应用上有一定局限性,必须依赖读写装置。如果在RFID标签上结合激光全息防伪则可以解决这个问题,增强防伪的效果。但是通常不透明的激光全息工艺制作的标签含有铝反射层,将造成RFID标签失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有非金属介质反射层的激光全息RFID标签,它不会引起RFID标签失效问题。
本实用新型提供的具有非金属介质反射层的激光全息RFID标签,它包括激光全息图层部分和RFID部分,其特征在于:激光全息图层部分依次由透明塑料膜、成像层和反射层构成,反射层为非金属介质,RFID部分为RFID层,RFID层由纸质或塑料基材的RFID软标签或嵌体构成,并与反射层贴合。
本实用新型提供的这种带有激光全息RFID标签的反射层是非金属介质,这种介质可以由多种不同折射率的材料组成,使全息图像具有不同角度观看下生动的效果,而且不会引起RFID标签失谐或者电磁波反射。
附图说明
图1是本实用新型提供的标签的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的激光全息RFID标签包括激光全息图层部分和RFID部分。
激光全息图层部分依次由透明塑料(PET、PP)膜1、成像层2和反射层4构成。
反射层4采用非金属介质,如硫化锌或氧化硅等非金属材料。
RFID部分为纸质或塑料基材的RFID软标签或--嵌体Inlay构成的RFID层5。
激光全息图层部分与RFID层5通过复合工艺贴合。
RFID层5的基材可以是易碎纸,或者表面带有分离层的薄膜,将RFID层下表面用压敏性材料的粘胶与光面衬纸6贴合,使用时将衬纸揭开,贴上标的物后再揭取标签将损坏RFID层5。
在成像层2和反射层4之间可以增设离型层3,提高其防揭取效果。离型层3为水性钠或者醋酸烃酸纤维素材料,作用是使反射层4和离型层3的粘接力小于成像层2同离型层3的粘接力,揭取透明塑料膜会导致部分反射层粘连在塑料膜上。
实施例1
如图1中的结构,在透明塑料薄膜1上涂布热塑树脂、离型材料,通过激光成像、母板制作、模压的加工获得全息图,再用真空镀膜机在印有全息图的薄膜上蒸镀非金属介质如硫化锌等,获得激光全息图层。
RFID层5的制作方法是通过电子标签倒装机用各向异性导电胶,将RFID芯片压接在基材上的天线连接点处,完成了RFID层的电路部分。
获得的RFID层5和激光全息图层进行复合,最后在标签底面涂布压敏性材料的粘胶。
实施例2
实施例1中RFID层5的制作方法是采用带有RFID芯片的连接带(Strap),通过连接带安装设备用粘胶将RFID连接带粘贴在基材上的天线连接点处,完成了RFID层的电路部分。
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