[实用新型]一种带均温板的LED芯片架无效
申请号: | 200920082689.1 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN201526916U | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 谭国益;李克杰;周晓军 | 申请(专利权)人: | 四川格兰德科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/42;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人: | 舒启龙 |
地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带均温板 led 芯片 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明用LED芯片的支架,特别是便于快速均匀散热,带有均温板的LED芯片架。
背景技术
LED光源以高效节能绿色环保、超长使用寿命以及反应速度快(纳秒级)等优异性能而广泛应用于各种灯具、灯饰行业中。
现有作为LED光源安装的芯片架普遍为平板式,即把LED光源布置在一平板上,它存在芯片的发光范围较小(在一定投影面积下),以及没有专门解决芯片散热的设计。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种带均温板的LED芯片架,以增大发光范围,并采用与芯片架一体化设计的散热结构。
本新型的目的是这样实现的:一种带均温板的LED芯片架,包括均温板,均温板由一个均温底板和一个均温盖板组成,均温盖板的截面形状为一等腰梯形,均温盖板与均温底板封合在一起,且二者围合的空间内充填有导热材料;还具有用作安装LED芯片的芯片架,芯片架的形状与均温盖板相似、并贴合固定在均温盖板上。
本实用新型的有益效果是:
1、芯片架采用梯形立体设计,不同于普通的平板式芯片架,这种设计可以增大芯片的发光范围,提高灯具照度的均匀性。
2、将均温板应用在LED芯片架中,并同时在两块均温板之间充填导热材料,这样的设计使芯片的热更加均匀快速地传导到散热器上,有效降低芯片的温升。
均温板(属于一种板状热管,其原理与热光相同,都通过内部真空环境,以使注入其内部的工作流体可因遇热而产生相变化,进而传递热量;再因遇冷而回复成液态,以回流后循环)的板体内注入有工作流体,工作流体在常温下处于气态和液态之间,极易气化和液化,在工作的时候将芯片的热量均匀快速的传导至散热器上,与常规的没有均温板的芯片相比,本发明的散热速度提高数倍,而且能使芯片架的温度更加均匀,使芯片在更加安全的环境中工作。
本芯片架可广泛应用于LED灯具和灯饰行业。
附图说明
图1是本新型零部件组装的立体图;
图2是本新型的立体图(安装就位后)。
具体实施方式
图1图2示出,本新型包括均温板,均温板由一个均温底板1和一个均温盖板2组成,均温盖板2的截面形状为一等腰梯形,均温盖板扣盖固定在均温底板上,且二者围合的空间内充填有导热材料;还具有用作安装LED芯片的芯片架3,芯片架的形状与均温盖板相似、并贴合固定在均温盖板上。均温盖板2的上表面均布安装有LED芯片。
图2中,芯片架上的均温盖板上表面均布安装有LED芯片,从而形成3个芯片发光面。
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