[实用新型]自动清洁表面的激光打标系统有效
| 申请号： | 200920080939.8 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201562668U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王跃;赵小东;杨奎林 | 申请（专利权）人： | 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B5/02;B08B7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 614000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自动 清洁 表面 激光 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种自动清洁表面的激光打标系统，包括连续激光器(10)、扩束准直镜(11)、X/Y偏转镜(1)、聚焦镜(2)和器件定位槽(3)，其特征在于，在聚焦镜(2)和器件定位槽(3)之间设有清洁系统，其主体形状是上部为圆柱管道(4)、下部为圆台管道(5)，其上端与聚焦镜(2)相连，下端与器件定位槽(3)槽口相通，圆柱管道(4)上部一侧连接有横向抽风管(6)。
2.根据权利要求1所述的自动清洁表面的激光打标系统，其特征在于，所述的圆柱管道(4)侧壁上开有进风口(7)，位于与抽风管(6)相对的一侧的上部。
3.根据权利要求2所述的自动清洁表面的激光打标系统，其特征在于，所述的进风口(7)的形状为扁平矩形。
4.根据权利要求1所述的自动清洁表面的激光打标系统，其特征在于，所述的器件定位槽(3)的下部设有由电磁阀控制的吹气装置(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
