[实用新型]铜工艺设备有效
申请号: | 200920076205.2 | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN201466007U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 曾玉帆 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/768 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及铜工艺设备。
背景技术
图1为现有铜工艺设备的结构示意图,结合该图,现有铜工艺设备(Cu lineBarrier/Seed tool)在进行日常维护(PM)时,需要将反应腔体10的冷却水连接管接头11断开,并将水流测量计12的电缆接头13连接的第一连接线130及第二连接线131短路,以使得反应腔体10的温度回升,图中标号14为反应腔体10的进气管,向反应腔体10通入气体。现有维护方案包括:
a1,人工将连接管接头断开;
a2,人工将保险丝插入电缆接头的插孔130内,使得第一连接线130及第二连接线131短路,停止反应腔体10冷却水流的测量,然后再进行日常维护。
该方案的缺点在于:
1,连接管接头13断开时容易产生漏水现象,尤其是在接头使用时间长而老化时,漏水现象尤其明显。
2,由于电缆接头13有四个插孔,且各个插孔结构相似,因此在人工操作时,容易将保险丝错插至其它插孔,从而造成测量计12电路板短路,烧坏测量计。
实用新型内容
本实用新型提供铜工艺设备,以避免漏水现象及防止电路板烧坏。
本实用新型提出了铜工艺设备,包括反应腔体、连接至反应腔体的水流测量计、连接至反应腔体的进气管;所述水流测量计连接有电缆接头,所述电缆接头连接有两条连接线,所述两条连接线用于控制水流量计测量反应腔体输送过水流测量计的水流量;还包括:连接于水流测量计的水流阀;水流阀控制单元,连接至该水流阀,用于控制该水流阀连接和断开;水流测量计控制单元,连接有所述两条连接线,用于控制所述两条连接线彼此短路。
本实用新型提供的铜工艺设备中,通过水流阀取代冷却水管接头,并通过添加用于控制该水流阀连接和断开的水流阀控制单元来冷却反应腔体的水流的断开和连接,而且添加用于控制水流测量计连接线短路的水流测量计控制单元,一方面避免了现有设备采用冷却水管接头而需要人工拧开导致的漏水问题,另一方面避免了通过保险丝来使得连接线短路而可能导致电路板烧坏的问题。
附图说明
图1为现有铜工艺设备的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中铜工艺设备的结构示意图;
图3为图2铜工艺设备中虚线框的一种电路示意图。
具体实施方式
图2为本实用新型实施例中铜工艺设备的结构示意图,结合该图,本实施例的铜工艺设备包括:
反应腔体60、连接至反应腔体60的水流测量计62、连接至反应腔体60的进气管68;所述水流测量计62连接有电缆接头63,所述电缆接头63连接有两条连接线,分别为连接线一630及连接线二631;所述两条连接线用于控制水流量计62测量反应腔体60输送过水流测量计62的水流量;
该设备还包括:
连接于水流测量计62的水流阀61;
水流阀控制单元65,连接至该水流阀61,用于控制该水流阀61连接和断开;
水流测量计控制单元66,连接至连接线一630及连接线二631,用于控制这两条连接线彼此短路。
其中当工程人员维护设备时,可以通过水流阀控制单元65断开水流阀61,进而断开反应腔体60的冷却水,以及通过水流测量计控制单元66控制所述两条连接线短路,以禁止水流测量计62测量反应腔体60流过测量计62的水流,然后再进行日常维护。
为发出用于提示水流阀61断开和连接的提示信息,本实施例的设备还可以包括提示单元,用于发出提示水流阀断开和连接的提示信息。
由于在水流阀61断开时,没有冷却水进入反应腔体60冷却,如果此时在反应腔体60内进行反应,则可能出现事故,因此本实施例提出的设备还可以包括连接于进气管68的进气管阀门64;以及
进气管阀门控制单元67,连接至进气管阀门64,用于在水流阀61断开时,控制进气管阀门64断开,这样只要水流阀61断开,进气管阀门64就会断开,反应气体就无法进入反应腔体60,能够避免在无冷却水的情况下进行反应出现事故的问题。
根据上述功能单元的描述,有多种电路可以实现上述功能,本实施例提出下述这种电路,但应当知道,这仅是上述功能单元的一种实施方式,不能因此将本实用新型提出的设备限制为本实施例的具体电路。
较佳的,为简化工程人员的操作,本实施例提供的电路仅需要一个开关按钮,就能够实现上述功能单元的操作。
参见图3,为图2铜工艺设备中虚线框的一种电路示意图,其中电子水流阀71由开关72控制断开和连接,此处开关72对应为图2的水流阀控制单元65的一种实现方式。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造