[实用新型]无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构

权利要求书

1.一种无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，包括电路板封装壳，所述电路板封装壳位于所述磁力感应功能组件的壳体中并安设在所述壳体的内壁上，所述电路板封装壳和所述壳体之间形成闭合容纳腔，所述电路板封装壳设置有开放式电源容纳槽，所述开放式电源容纳槽与所述闭合容纳腔位于所述电路板封装壳的两侧并通过导线通道连通。

2.根据权利要求1所述的无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装壳设置有凹腔，所述凹腔和所述开放式电源容纳槽位于所述的电路板封装壳的两侧，且所述凹腔朝向所述的壳体的内壁形成所述闭合容纳腔。

3.根据权利要求1所述的无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装壳可拆卸卡设在所述的壳体的内壁上。

4.根据权利要求3所述的无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装壳设置有至少一卡扣/卡槽，所述的壳体的内壁设置相应的卡槽/卡扣，所述卡扣位于所述卡槽中。

5.根据权利要求4所述的无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装壳设置有至少一所述卡扣，所述的壳体的内壁设置相应的所述卡槽。

6.根据权利要求1所述的无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，所述开放式电源容纳槽为开放式电池容纳槽。

7.根据权利要求1所述的无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，所述壳体包括基座和壳盖，所述壳盖活动卡设于所述基座上并与所述基座形成一内部容纳腔，所述电路板封装壳位于所述内部容纳腔中并安设在所述基座上与所述基座之间形成所述闭合容纳腔。

8.根据权利要求7所述的无线门磁装置的磁力感应功能组件的电路板封装结构，其特征在于，所述壳盖通过卡合固定机构活动卡设于所述基座上。