[实用新型]一种沉板式TF储存卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及存储设备卡座结构，特别是一种沉板式TF储存卡座。

背景技术

TF卡即是T-Flash全名(TransFLash)的缩写出，这是Motorola与SanDisk共同推出的最新一代的记忆卡规格，它采用了最新的封装技术，并配合SanDisk最新NAND MLC技术及控制器技术。大小(11mmx15mmx1mm)，约等于半张SIM卡，Trans-Flash Card为SD Card产品成员的一员，附有SD转接器，可兼容任何SD读卡器，TF卡可经SD卡转换器后，当SD卡使用。T-Flash卡是市面上最小的闪存卡，适用于多项多媒体应用。Trans-flash产品采用SD架构设计而，SD协会于2004年年底正式将其更名为Micro SD，已成为SD产品中的一员。

现在的TF卡座都是直接帖在主板上，这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域，随着移动通信的发展，手机的功能越来越多，内部元器件也逐步增加，手机朝小、薄等方向发展，在此因素下，选用本TF卡是一个较好的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种沉板式TF储存卡座，主要解决现有产品TF卡座都是直接帖在主板上，这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域的技术问题，本实用新型可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上，便于手机朝超薄方向发展。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

一种沉板式TF储存卡座，它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩，其特征在于：所述的接触端子与定位五金连接成一体，且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧；该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上；该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。

所述的沉板式TF储存卡座，其特征在于：所述的接触端子为8PIN，并与主板中的8根焊接盘位连接。

所述的沉板式TF储存卡座，其特征在于：所述的卡座嵌入主板的厚度为1.0mm，卡座的整体高度为1.5mm。

藉由上述结构，本实用新型的优点是：

本实用新型中接触端子与定位五金设计成一体式，接触端子与定位五金均采用模内注塑成型。且在手机主板上留有沉板孔，将TF卡座按沉板孔放入板内，沉入后，可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上，便于手机朝超薄方向发展。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的主视图。

图3是本实用新型的后视图。

图4是本实用新型的左视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1-4所示，本实用新型提供了一种沉板式TF储存卡座。它包括塑胶本体1、接触端子2、定位五金3和五金罩6。所述的接触端子2与定位五金3连接成一体，且定位五金3设置在与接触端子2和定位五金3注塑成型的塑胶本体1两侧；该五金罩6通过定位五金3扣设在塑胶本体1周围设置的限位槽4上；该塑胶本体1下端沉设入主板上留有沉板孔中，且塑胶本体1上还设有装配缺口5。所述的接触端子为8PIN，并与主板中的8根焊接盘位连接。

生产时，首先冲制端子，冲完后对端子进行电镀，电镀后裁切成一组一组，然后将裁切成一组一组的端子放在塑模内模内成型；再将成型好的半成品盖上五金罩。

终端客户使用时，需将主板预留沉板孔，通过塑胶本体的限位槽定位后，再通过触触端子，定位五金的SMT焊接。通过此种工艺，访产品板上仅为0.5mm板下仅为1.0mm.有效的节省了空间。