[实用新型]一种线路自动烧断的制造装置无效
申请号: | 200920068724.4 | 申请日: | 2009-03-12 |
公开(公告)号: | CN201374872Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 童江浩;贺丰;杨文;陆振祥 | 申请(专利权)人: | 上海普林电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H01H69/02;H01H85/046 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 201616上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路 自动 制造 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造领域,尤其涉及一种线路自动烧断的制造装置。
技术背景
目前,在制造保险丝电器控制面板时,通过开料机将基板控各要求切剪成指定尺寸、钻孔机按设计要求将通孔钻出、垂直沉薄铜线和孔化线将孔壁金属化、曝光机和显影线将需要的图形转移到干膜上,然后再通过图形电镀线选择性的将孔壁和线路铜加厚到指定铜厚,并镀抗蚀层,最后通过碱腐线将未保护的铜层腐蚀,得到需求的图形。
现有技术的这种制造装置无法做到生产出的印制电路具有线路自动烧断的功能。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,而提供一种线路自动烧断的制造装置,它可将任意线路制作成不同铜厚,使在规定的时间内,一定的电流电压下自动烧断。
实现上述目的的技术方案是:一种线路自动烧断的制造装置,包括一制造装置本体,该制造装置本体包括开料机、数控钻孔机、垂直沉薄铜线、曝光机、显影线以及酸腐线,所述的曝光机和显影线相连,其中,还包括与所述的制造装置本体相连的化学处理机和孔化线,所述的化学处理机还与一铜厚检测装置相连,所述的孔化线分别与一板面电镀线以及一线路预加装置相连,该线路预加装置还与一线宽检验装置相连。
上述的线路自动烧断的制造装置,其中,所述的化学处理机连接于所述的开料机与数控钻孔机之间。
上述的线路自动烧断的制造装置,其中,所述的孔化线与垂直沉薄铜线相连。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的线路自动烧断的制造装置通过增设化学处理机、孔化线、板面电镀线、铜厚检测装置、线路预加装置以及线宽检验装置,可将任意线路作成不同铜厚,通过控制线宽宽度及铜厚,使在规定的时间内,一定的电流电压下可实现自动烧断的功能,并且组成简单,方便,利于实施。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1,图中示出了本实用新型的一种线路自动烧断的制造装置,包括一制造装置本体100,该制造装置本体100包括开料机1、数控钻孔机2、垂直沉薄铜线3、曝光机4、显影线5以及酸腐线6,曝光机4和显影线5相连,还包括与该制造装置本体100相连的化学处理机7和孔化线8,化学处理机7还与一铜厚检测装置11相连,孔化线8分别与一板面电镀线9以及一线路预加装置10相连,该线路预加装置10还与一线宽检验装置12相连。
化学处理机7连接于开料机1与数控钻孔机2之间;孔化线8与垂直沉薄铜线3相连。
本实用新型的工作原理:首先通过开料机1进行开料,将基板根据要求切剪成指定尺寸;通过化学处理机7实现减薄铜,将板面铜均匀统一减至指定铜厚;采用数控钻孔机2根据所需的要求将通孔钻出;通过垂直沉薄铜线3和孔化线8实现沉薄铜的目的,将孔壁金属化;通过线路预加装置10根据不同的底铜厚,为达到理想的线宽,先给底片线路预补;通过曝光机4和显影线5将线路用干膜保护住;通过板面电镀线9将孔壁和除干膜保护的地方将铜厚镀到指定厚度;通过铜厚检测装置11进行铜厚的检测,为保证线路在测试时正常烧断,板面各点铜厚控制在±4MIL内;再次通过曝光机4和显影线5将需求的图形转移到干膜上,即线路用干膜保护位;经过酸腐线6将未保护的铜层腐蚀,得到需求的图形;最后,为保证线路在测试时正常烧断,通过线宽检验装置12将板面各点保险丝的线宽控制在10%以内。采用该制造装置,通过控制线宽和铜厚,使在规定的时间内,一定的电流电压下可实现自动烧断的功能。
以上实施方式对本实用新型进行了详细说明,本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而,实施方式中的某些细节不应构成对本实用新型的限定,本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
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