[实用新型]一种金属封装晶振

说明书

技术领域

本实用新型属电子技术领域，特别是涉及一种微型化的金属封装晶振。

背景技术

随着消费性电子产品(如手机、数字相机等)的快速成长，轻、薄、短、小的诉求成为市场主流，因而小型化晶振需求急速增加；而低价产品是此市场另一大需求，因此低成本的晶振，也是在设计上需要克服的另一大要素。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供本发明是提供一种小型化、低成本石英晶体，来满足消费性电子产品市场的应用需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种金属封装晶振，陶瓷基座及金属上盖，所述的陶瓷基座的内部置入镀上带银电极水晶芯片，用导电胶将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座和金属上盖用陶瓷基座上的金属环进行封合。

所述的陶瓷基座的尺寸为3.2×2.5×0.7mm。

有益效果

小型化金属封装石英晶体谐振器：3.2×2.5×0.7mm金属封装陶瓷基座，使用缩小的陶瓷基座及上盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。

附图说明

图1为开发后晶振尺寸图；

图2a和图2b为开发前封装晶振尺寸图；

图3为开发后金属封装晶振结构示意图。

图中：1-金属上盖 2-陶瓷基座 3-金属环 4-水晶芯片 5-导电胶

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图3所示，本实用新型包括陶瓷基座2及金属上盖1，所述的陶瓷基座2的内部置入镀上带银电极水晶芯片4，用导电胶5将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座2和金属上盖1用陶瓷基座上的金属环3进行封合。

所述的陶瓷基座2的尺寸为3.2×2.5×0.7mm。

下面是开发前后晶振尺寸对比：

  晶振体积(MM²)  开发前后体积比  开发后  5.6(3.2×2.5×0.7)  1  开发前A  14.4(5.0×3.2×0.9)  2.8  开发前B  35(7.0×5.0×1.0)  6.2