[实用新型]金手指结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种金手指结构，特别是有关于一种可避免金手指在组装时产生应力集中现象而造成断裂的技术领域。

背景技术

金手指(Gold finger，或edge connector)为一种用于电性连接电子装置的结构，其用于连接器的插接而可作为电路板对外的连接出口。由于出口处与外界相连通，因此需采用不易氧化的材质(如金属金)所制成。其制造流程可分为贴胶、割胶、自动镍金镀合、撕胶及水洗吹干。且多个金手指可形成一图案(pattern)。

随着制造技术的进步及高速数据传送的需求，使软性电路板(flexible printcircuit)的设计越来越短小轻薄，从而可应用至更多便携式电子装置(portableelectronic device)，其连接端子的数量由以往的50个针脚(pin)进步到目前的90个针脚，针脚与针脚之间的节距(pitch)也由0.5毫米(mm)逐渐缩小到0.4mm及0.3mm。于目前0.3mm上的脚位设计，其图案呈现两层交错排列，如图1所示。现有的金手指结构具有一中央部11及两设置于中央部11侧边的末端部12，而于中央部11与末端部12之间具有一导角11a(lead angle)而形成一弯折半径(bending radius)。

然而，由于现有技术的金手指结构其导角11a的弯折半径过小，使其侧边处形成尖端而非平滑圆弧曲线状，使得操作人员在组装连接排线及电子装置，使其电讯连接，或重复插拔排线时，易因外力对金手指单元的拉张或压缩而使金手指承受正向应力(normal stress)或剪应力(shear stress)，即在单位面积上所承受的压力。因此，容易在金手指间距最窄处，或侧边尖端(tip)处产生出一应力畸点(stress singularity)，导致应力集中(stress concentration)现象的产生，而导致该处所承受的应力急剧增大(通常可达三倍)。由于金手指(gold finger)的质地较软(主要由金属金所构成)，其降伏强度(yielding strength)较小，因而易于受应力集中处产生微小裂缝(crack)。当裂缝产生后，则受热胀冷缩或重复插拔排线等外在因素造成裂缝成长(crack elongation)，最终使金手指断裂而造成电性接触不良。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的问题，本申请的目的就是在提供一种金手指结构，以解决组装现有技术的排线时，其金手指容易因应力过大而断裂，导致排线电性接触不良的问题。

根据本申请的目的，提出一种金手指结构，包含多个金手指单元。每一金手指单元具有一中央部及两末端部，且末端部是由中央部的两端向外延伸。其中，中央部及末端部之间形成一组导圆角，使金手指单元的侧边呈圆弧形。

其中，部份金手指单元的中央部的侧边由中央部的两端朝中心逐渐收缩。

其中，部份金手指单元的中央部的侧边由中央部的两端朝中心逐渐扩张。

其中，多个金手指单元是交错排列。

承上所述，因依本申请的金手指结构，藉由于中央部及两末端部之间形成一组导圆角而使金手指单元的侧边呈圆弧形，可缓和及分散组装金手指时集中于金手指上的应力。

附图说明

图1为现有技术的金手指结构示意图；

图2为本申请的金手指结构示意图；

图3为图2中A位置的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本申请的金手指结构的实施例。

请参阅图2和图3，图2是为本申请的金手指结构的示意图，图3是图2中A位置的示意图。图中，金手指结构设置于软性印刷电路板20(flexible printcircuit)，其用以电性连接一电子装置(图未示)，且金手指结构可以涂布(coating)或酸性镀金的方式附着于软性印刷电路板20上，且金手指结构2具有多个金手指单元。每一金手指单元具有一中央部21及两末端部22。