[实用新型]晶圆传送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造过程中使用的辅助装置，特别涉及一种晶圆传送装置。

背景技术

在半导体制造过程中，对晶圆选择性地并重复性地执行光刻、蚀刻、扩散、化学气相沉积、离子注入以及金属沉积等工艺，以在晶圆上形成导电层、半导体层和非导电层中的至少一种，由此形成半导体器件。

当制造半导体器件时，晶圆通常被容纳在晶舟盒(cassette)内，每个工序都设有专用的晶舟盒。因此，常需将晶圆从某一工序专用的晶舟盒转移到另一工序专用的晶舟盒内。若使用真空吸笔一片一片的转移，不仅浪费时间，而且还容易造成晶圆污染。因此，常使用晶圆传送装置(wafer transfer tool)将晶圆从一晶舟盒传送至另一空的晶舟盒内。

如图1所示，现有的晶圆传送装置100包括：平台110，用以承载晶舟盒；连杆120，与平台110滑动连接，可沿平台110前后伸缩；以及推杆130，固设于连杆120上，其与平台100垂直设置。将装有晶圆的晶舟盒放置于平台100上后，再将另一空的晶舟盒放置于所述平台100上，所述装有晶圆的晶舟盒与所述空的晶舟盒开口相对。此时，推动推杆130沿平台110方向移动，可将晶舟盒内的晶圆传送至另一空的晶舟盒，然后再将推杆130拉回到起始位置。

但在现有的晶圆传送装置使用过程中发现，将装有晶圆的晶舟盒放置在平台100上时，常常撞到竖直放置的推杆130上，导致晶圆破碎，带来极大的损失。因此，提供一种可避免晶舟盒撞到推杆的晶圆传送装置，已经成为急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆传送装置，以解决现有的晶圆传送装置的推杆只能竖直放置，无法旋转至其它位置，将装有晶圆的晶舟盒放置到平台上时，晶圆经常与推杆相撞，而导致晶圆破碎的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆传送装置，包括：平台；连杆，与所述平台滑动连接；以及推杆，套设在所述连杆上，并可绕所述连杆转动。

可选的，所述晶圆传送装置还包括设置于所述推杆与所述连杆相连接处的限位机构。

可选的，所述限位机构包括：凸起，设置于所述连杆上；以及定位槽，开设于所述推杆上；其中，所述凸起与所述定位槽相匹配，所述凸起卡合在所述定位槽内。

可选的，所述定位槽为条形开口。

与传统的晶圆传送装置相比，本实用新型的晶圆传送装置的推杆可绕连杆旋转，在将晶舟盒放置到平台上前，可将所述推杆旋转至与所述平台平行的位置，可避免晶舟盒内的晶圆碰撞到推杆，确保晶圆的安全。

附图说明

图1为现有的晶圆传送装置的示意图；

图2为本实用新型一实施例所提供的晶圆传送装置的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型所提供的晶圆传送装置作进一步的详细说明。

请参阅图2，其为本实用新型一实施例所提供的晶圆传送装置200的示意图，晶圆传送装置200包括：平台210；连杆220，与平台210滑动连接；以及推杆230，套设在连杆220上，并可绕连杆220转动。

其中，平台210用于承载晶舟盒，其包括：载片部211、支撑脚212以及连接部213，所述载片部211为长方形，其上设有凹槽(未图示)，以固定晶舟盒，避免晶舟盒在操作时滑动，而造成对晶圆的伤害，所述凹槽的位置和长短是视实际使用的晶舟盒形状而定。支撑脚212设置于载片部211底部，其数量为四个。连接部213设置于载片部211的底部中间位置，为套环状。连杆220套设于连接部213上，可沿连接部213前后伸缩。推杆230套设在连杆220上，可随连杆220一同沿连接部213前后伸缩，并可绕连杆220旋转。晶圆传送装置200还包括设置于推杆230与连杆220相连接处的限位机构，所述限位机构包括：凸起221，设置于连杆220上，与连杆220为一体结构；以及定位槽231，为条形开口，开设于推杆230上；凸起221与定位槽231相匹配，凸起221可卡合在定位槽231上，起到限位作用，防止推杆230旋转角度过大。