[实用新型]超薄型电脑按键结构无效
| 申请号: | 200920065825.6 | 申请日: | 2009-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN201478173U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
| 发明(设计)人: | 王怀採 | 申请(专利权)人: | 王怀採 |
| 主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H01H13/704;H01H13/705 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 410004 湖南省长沙市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超薄型 电脑 按键 结构 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种电脑键盘的按键结构。
背景技术:
社会的进步,使得人们的工作和生活中越来越多地接触到电子产品。而人们一般都是通过电子产品上的按键进行数据或文字方面的处理。如附图1~2所示,图1为现有电脑键盘10的示意图,图2为电脑键盘10沿切线2-2的剖视图。电脑键盘10包括有一塑胶壳体12,以及多个按键结构14固定在塑胶壳体12内。
按键结构14包括有两上、下相叠的软性薄膜印刷电路板16、18,上层的软性薄膜印刷电路板16的底侧面20与下层的软性薄膜印刷电路板18的上侧表面22各设有一导电片24、26,一软性薄膜塑胶片28以粘贴或其它方式设于两印刷电路板16、18之间,一剪刀式支架托架13设于印刷电路板16上,以及一支撑底板17设于印刷电路板18下,用来提供按压按键结构14时所需的支撑力量。软性薄膜塑胶片28设有一孔洞30位于导电片24、26之间,其厚度使导电片24、26之间产生一间距。
按键结构14另包括有一键帽32,一剪刀式支架34以可以上下按动的方式将键帽32固定在软性薄膜印刷电路板16上,以及一弹性元件36设于键帽32与软性薄膜印刷电路板16之间,用来弹性地向上支撑键帽32。当键帽32被向下按动时,弹性元件16的底端会向下触压软性薄膜印刷电路板16的导电片24,使其与软性薄膜印刷电路板18的导电片26产生电连接。
从上述按键结构14可以得知,键帽32依靠剪刀式支架34撑起及落下,但对于目前电脑发展的趋势是“轻”、“薄”及价格便宜的要求来说,剪刀式支架34使得电脑厚度增加,且剪刀式支架34由若干个小零件组成,装配过程中很多工序,生产成本高。
发明内容:
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处,而提供一种超薄型电脑按键结构。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:在两上、下相叠的软性薄膜印刷电路板上设置有带有按键结构的按键板,按键板上压覆有压板,按键板的键帽凸伸在压板的孔洞之外,按键板的弹性凸块凸伸在两软式印刷电路板导电片之上。
本实用新型由于去掉了剪刀式支架,大大的降低了电脑的厚度,降低了产品的成本,而利用按键结构的按键板自身的弹性,能很好的取代原有的结构及功效,具有很好的市场前景。
附图说明:
附图1为现有电脑键盘10的示意图
附图2为电脑键盘10沿切线2-2的剖视图
附图3为本实用新型剖视图
具体实施方式:
见附图3,本实用新型包括有两上、下相叠的软式印刷电路板16、18,上层的软性薄膜印刷电路板16的底侧面20与下层的软性薄膜印刷电路板18的上侧表面22各设有一导电片24、26,一软性薄膜塑胶片28以粘贴或其它方式设于两印刷电路板16、18之间,软性薄膜塑胶片28设有一孔洞30位于导电片24、26之间,其厚度使导电片24、26之间产生一间距,保持按键不动作时电路处于断开状态。在两上、下相叠的软性薄膜印刷电路板16、18上设置有带有按键结构的按键板1,按键板1上压覆有压板3,按键板1的键帽111凸伸在压板3的孔洞31之外,按键板1的弹性凸块11凸伸在两软性薄膜印刷电路板16、18的导电片24、26之上。
压板3与按键板1可以一体成型,也可互相粘结。
键帽111为硬质塑胶材质,可与按键板1互相粘结。
按键板1为塑胶材质。
压板3为金属材质。
当使用本实用新型时,用手按下键帽111,由于按键板1其为具有弹性的硅胶或其它软性橡胶材质所制成,键帽111带动按键板1的弹性凸块11凸伸到软性薄膜塑胶片28的孔洞30内,且使导电片24、26互相接触,产生电连接;若去掉键帽111上的压力,在弹性力的作用下,键帽111自动上升,使得弹性凸块11上升,导电片24、26互相脱离接触,完成一个击打按键的动作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王怀採,未经王怀採许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920065825.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:原位沼气脱硫剂
- 下一篇:土壤重金属修复植物综合处理的方法及装置





