[实用新型]改进结构的鞋垫无效

专利信息
申请号: 200920057680.5 申请日: 2009-06-02
公开(公告)号: CN201445015U 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 曹辉 申请(专利权)人: 曹辉
主分类号: A43B17/02 分类号: A43B17/02;A43B17/08;A61H39/04
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 罗毅萍
地址: 510410 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 改进 结构 鞋垫
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种鞋垫,属于日常生活用品技术领域,尤其是指一种改进结构的鞋垫。

背景技术

鞋子,与人们的日常生活密切相关,所到之处皆需用之,而鞋垫作为鞋子的附属配套用品,与鞋子一同发挥着重要的作用,为人们的健康生活提供极大的便利。目前,市面上的鞋垫款式琳琅满目,但是一般设计成鞋垫与脚底完全贴合,使得脚底与鞋垫长时间贴合接触而产生湿热,并且无法疏通空气,导致人们容易患上脚臭等通病,进而危害人体脚足的健康。于是,有关业者研发生产了一类透气鞋垫,这类鞋垫上方设有弹性凸块,弹性凸块在人们踩踏鞋垫时产生变形缓冲人体重力作用,同时使得脚底无法完全贴合鞋垫,具有一定的透气作用。然而,这类鞋垫的透气效果不够明显,踩踏感觉也不够舒适,长时间使用后会导致鞋内产生闷热情形,进一步影响人体脚部健康。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种结构简单、节省体力、透气防臭、有效促进脚部血液循环的改进结构的鞋垫。

为了实现上述目的,本实用新型按以下技术方案实现:

一种改进结构的鞋垫,具有一垫体;所述垫体上方设有外露于垫体且呈弧形结构的弹性气囊阵列,弹性气囊阵列由若干个高低排布的弹性气囊组成,弹性气囊与垫体一体成型且其内中空填充有能量释放物质。

进一步,所述垫体包括上、下两层,上层为硅胶层,下层为真皮层,硅胶层和真皮层无缝连接形成一体,及硅胶层上方设有与硅胶层一体成型且贯穿垫体的弹性气囊阵列。

进一步,所述垫体为单层硅胶层,及硅胶层上方设有与硅胶层一体成型且贯穿垫体的弹性气囊阵列。

进一步,所述弹性气囊阵列的弹性气囊间彼此相互密闭。

进一步,所述弹性气囊阵列的弹性气囊间彼此相互连通。

进一步,所述弹性气囊阵列的弹性气囊由脚外侧向脚内侧凹位逐步增高增大,及每一弹性气囊底部设有凸点。

进一步,所述垫体于脚跟部位设有圆形弹性垫块。

进一步,所述垫体于脚掌部位设有码数剪切线,码数剪切线采用点断式。

进一步,所述能量释放物质为纳米陶瓷粉,纳米陶瓷粉填充于弹性气囊内腔。

进一步,所述垫体与鞋子底部结构一体成型。

本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:

一、根据人体工程学设计,有助于行走过程中节省体力,并有效缓解行走时膝关节和腰部受到的冲击力,可有效节省体力30%以上;

二、鞋垫弹性气囊中填充物富含Ag+,ZnO2等元素,有效防止脚臭,同时不断产生能量,促进脚部血液循环,缓解脚气等症状;

三、外观新颖,触感舒服。

为了能更清晰的理解本实用新型,以下将结合附图说明阐述本实用新型的具体实施方式。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图。

图2是图1的侧面结构示意图。

图3是图1的背面结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1~3所示,本实用新型所述的鞋垫,具有一垫体1,垫体1包括上、下两层,上层为硅胶层11,下层为真皮层12,硅胶层11和真皮层12无缝连接形成一体。

上述硅胶层11采用硬度为40的硅胶一体成型,其上方设有外露于硅胶层11且呈弧形结构的弹性气囊阵列2,弹性气囊阵列2根据人体工程学结构设计,由若干个高低排布的弹性气囊21组成。弹性气囊21与硅胶层11一体成型且贯穿垫体1,由脚外侧向脚内侧凹位逐步增高增大,每一弹性气囊21底部设有凸点22,同时弹性气囊21彼此间相互密闭,其内中空填充有能量释放物质。本实施方式中,该能量释放物质采用纳米陶瓷粉,纳米陶瓷粉因含有银离子和氧化锌而可以产生能量,从而可以不断的促进脚部血液循环。

上述硅胶层11于脚跟部位设有圆形弹性垫块3,其内设有若干个交叉布置的片条。圆形弹性垫块3的材质硬度比弹性气囊21小,弹性比弹性气囊21好,从而可以更好的缓冲人体重力,增加踩踏时的舒适感。上述硅胶层11于脚掌部位还设有点断式码数剪切线4,使用者可根据自己的实际码数,沿点断式码数剪切线4剪切多余的部分,或直接沿点断式码数剪切线撕裂掉多余部分,以适应自身脚部的尺寸大小,方便实用。

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