[实用新型]芯片外观缺陷自动检测装置

权利要求书

1、一种芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：包括控制电脑、芯片自动传送系统、CCD摄像机，所述控制电脑设有缺陷智能识别系统，所述缺陷智能识别系统与CCD摄像机连接，所述芯片自动传送系统与控制电脑连接，CCD摄像机朝向被测芯片。

2、根据权利要求1所述的芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：所述缺陷智能识别系统包括图像输入模块、参数模块、图像预处理模块、缺陷定位模块、缺陷判别模块；所述图像输入模块与CCD摄像机、参数模块、图像预处理模块分别相连接，所述参数模块包括参数获取模块和参数输入模块，所述参数模块与缺陷判别模块相连接，所述图像预处理模块与缺陷定位模块、缺陷判别模块依次连接。

3、根据权利要求2所述的芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：所述缺陷定位模块包括管脚位置检测模块、芯片表面位置检测模块、缺陷检测模块，所述管脚位置检测模块、芯片表面位置检测模块分别与缺陷检测模块连接；所述缺陷判别模块包括相互连接的比较模块和识别模块。

4、根据权利要求3所述的芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：所述缺陷检测模块包括管脚颜色缺陷检测模块、引脚位置缺陷检测模块和芯片表面缺陷检测模块。

5、根据权利要求1～4任一项所述的芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：所述芯片自动传送系统包括传送装置、分流机械、控制电路，所述传送装置与分流机械相连接，且所述传送装置、分流机械与控制电路分别连接。

6、根据权利要求5所述的芯片外观缺陷自动检测装置，其特征在于：所述CCD摄像机、控制电路分别通过远程线缆与控制电脑的缺陷智能识别系统连接。