[实用新型]一种全方位发光LED灯有效
| 申请号: | 200920057367.1 | 申请日: | 2009-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN201502884U | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 王进;刘杰;童建华 | 申请(专利权)人: | 东莞市莱硕光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全方位 发光 led | ||
技术领域:
本实用新型涉及LED产品技术领域,特别是指一种全方位发光LED灯。
背景技术:
众所周知,传统的白炽灯能耗较高,能源利用率非常低,大概只有不到十分之一的能量变成了光能,其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此,节能灯就应运而生了。由于它相比而言便宜又好制作,所以就得到了大量的应用,有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的,相对于白炽灯,节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是:节能灯中含有汞,汞在节能灯管中是起中介作用的,没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染,另外,节能灯仍是玻璃制品,易破碎,不好运输,不好安装。其次,其耗电量还是较大。最后,节能灯容易损坏,寿命短。
而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具,LED灯具有如下优点:
1、节能。白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10,节能灯的1/4。
2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上远远高于白炽灯和节能灯。
3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断,灯丝就会发黑很快的坏掉,而LED灯不会。
4、固态封装,属于冷光源类型,所以它很方便运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动,基本上用不着考虑散热。
5、环保,没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装,回收方便。
基于上述特点,LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是,LED灯也存在一定的缺陷:由于LED芯片发光具有很强的方向性,其照亮的区域有限,而不想白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED,每颗LED对应不同的方向,如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见:成本高,由于灯头需要安装多个LED,令组装过程复杂。由此可见,该解决方式仅仅为治标不治本,并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服目前LED灯产品中存在的不足,提出一种全方位发光LED灯,该LED灯通过内部封装的、呈360度角度分布的LED芯片向各个角度发光,克服传统LED灯发光具有方向性的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:该全方位发光LED灯包括支架以及被封装在支架上的LED芯片,所述的支架具有一封装台,多数个LED芯片以360度均匀分布于封装台四周,并被封装树脂封装。
所述的封装台上端面也固定有LED芯片。
所述的支架包括:主体以及与主体固定且相互绝缘的探针,所述的主体由封装台和螺纹段构成,并且于主体内成型有贯通的通孔,所述的探针包括:针体和成型于针体一端的端部,针体自封装台顶部的开口插入,并由螺纹段的开口伸出。其中螺纹段用于将本实用新型安装在灯具中对应的接口中,以实现快速安装。而螺纹段和针体分别与接口中的电源电极连接,为LED芯片供电。
所述的封装台包括:凸台、位于凸台中心的柱体,其中柱体的横截面为一个正多边形,于柱体的每个侧面均分布有一LED芯片。
所述的探针的端部位于柱体的顶部,并且端部与柱体顶部之间设置有绝缘垫,供针体插入的支架主体的管道内填充有绝缘物,通过绝缘物和绝缘垫令主体与探针之间绝缘。
所述封装台的凸台台面呈中心高、四周低的锥斜面。
所述的LED芯片其中一电极引线固定在封装台,其另一电极引线固定在探针的端部上。
所述的LED支架表面镀金,这样利于LED电极引线的焊接及提高导电效果。
本实用新型是在一个LED中封装了多个LED芯片,而这些芯片呈360°分布,可实现全方位发光,克服目前产品中LED发光具有方向性的缺点。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中,相对目前的LED灯具,其具有体积小,照明方位广、安装方便诸多优点。
附图说明:
图1是本实用新型的立体示意图;
图2是本实用新型的主视图;
图3是本实用新型支架的立体示意图;
图4是本实用新型的俯视图。
具体实施方式:
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。
见图1-4,本实用新型包括:支架1、LED芯片2以及用于封装LED芯片2的树脂3。
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