[实用新型]一种电子元器件集成板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种电子元器件集成板。

背景技术：

现有的需要对工作中的电子元器件进行降温的电子元器件集成板一般是由一中间加工有冷却水道的厚铜板，数个电子元器件按照循序排列固定在厚铜板上。工作时，往冷却水道内通入冷却液，以便冷却、带走电子元器件工作时所产生的热量，防止电子元器件在高温下损坏。此种电子元器件集成板的缺点是制造成本高，而且，水道的加工困难，不容易根据实际的需要在厚铜板内设置加工特殊走向的水道。

发明内容：

本实用新型的发明目的在于提供一种制造成本低、加工容易的电子元器件集成板。

本实用新型是这样实现的，由导热板、固定在导热板上的数个电子元器件、设置在导热板下面的紧靠在导热板表面的盘管构成，盘管下面的两侧通过导热材料焊接在导热板。导热材料是铜或者锡。由于采用在导热板上焊接盘管的方式来将工作中的电子元器件所发出的热量排走，而盘管的设定及特殊走向是很容易加工的，而且，在导热板上设置盘管，成本低。

这里，为了提高散热效果，盘管与导热板连接的面是平面，这样，就能有效地保证盘管有足够的面积与导热板接触，保证散热的效果。

本实用新型与已有技术相比，具有制造成本低、加工容易的、散热效果好的优点。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的后面视图。

具体实施方式：

现结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述：

如图所示，本实用新型由铜质导热板1、固定在导热板1上的数个电子元器件2(如电阻)、设置在导热板1下面的紧靠在导热板1表面的铜盘管3构成，盘管与导热板连接的面是平面(将盘管的下面压平，这样，盘管的下面就形成平面)。盘管3下面的两侧通过铜焊或者锡焊4与导热板1固定连接在一起。