[实用新型]插头连接装置及基板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种插头连接装置及基板，尤指一种使用于输入输出的插头连接装置及基板。

【背景技术】

目前业界普遍使用的一种插头连接装置包括一绝缘本体a、设于所述绝缘本体a中的多个导电端子b、设于所述绝缘本体a一端的一基板c以及焊接于所述基板c上的一导线d。

多个所述导电端子b分两排设置于所述绝缘本体a内，每一排所述导电端子b具有三第一传导组b1，每一所述第一传导组b1具有二信号端子S1和位于二所述信号端子S1一侧的一接地端子G1，每一所述导电端子b具有一尾端b2延伸出所述绝缘本体a。

所述基板c具有相对设置的一顶面c1和一底面c2，其中一排所述导电端子b延伸进入所述顶面c1，另一排所述导电端子b延伸进入所述底面c2，所述顶面c1和所述底面c2分别设有一排端子焊点c3和一排导线焊点c4，所述端子焊点c3一一对应导接所述导线焊点c4，所述端子焊点c3用于供所述导电端子b焊接，所述导线焊点c4用于供所述导线d焊接，故，相应地每一排所述端子焊点c3具有三第二传导组c5，每一所述第二传导组c5具有二信号端子焊点S2对应导接二所述信号端子S1和位于二所述信号端子焊点S2一侧的一接地端子焊点G2对应导接所述接地端子G1。

目前所述导线d通常通过手工焊接方式焊接在所述基板c上，由于所述导线焊点c4成一排设置，在所述基板c有限的面积上所述导线焊点c4的排列相当密集，而且所述导线焊点c4的焊接面积也非常有限，从而使得所述导线d焊接在所述导线焊点c4上时非常不方便。

另外，由于所述接地端子焊点G2位于二所述信号端子焊点S2的侧边，所以二所述信号端子焊点S2之间的信号干扰不能得到屏蔽。

为了改善上述缺陷，设计人员设计出如美国专利US5679008所揭示的另一种插头连接装置，所述插头连接装置具有连接在一电连接器一端的一基板组件和焊接在所述基板组件上的一导线。

所述基板组件的正面和反面皆具有一端子焊接区域供所述电连接器焊接以及一导线焊接区域供所述导线焊接，所述导线焊接区域具有多个信号片和多个接地片，且所述正面和所述反面的所述信号片和所述接地片的排列方式一致，即所述信号片和所述接地片呈前后设置，且所述信号片位于一排，所述接地片位于另一排，且每相邻的二所述信号片之间设有一所述接地片，这样一来，相邻的所述信号片和所述接地片之间的间距拉大了，从而使所述导线的焊接更加方便，而且，所述信号片和所述接地片的焊接面积也增加了很多，从而更加方便所述导线的焊接，而且通过在相邻的二所述信号片之间设置一所述接地片来达到屏蔽效果，防止相邻的二所述信号片之间产生信号干扰。另外，设于所述正面和所述反面的所述信号片对称设置，且所述接地片也对称设置。

虽然所述基板组件上的所述信号片和所述接地片的排布解决了先前信号干扰得不到屏蔽和不方便焊接的问题，但由于所述信号片和所述接地片的焊接面积增加了，且设于所述正面和所述反面的所述信号片对称设置，所述接地片也对称设置，根据C＝εS/4πkd，所述正面和所述反面的所述信号片之间的正对面积S最大，所以会加大电容C，虽然所述电连接器的信号可以很流畅的通过所述端子焊接区域，但因为所述导线焊接区域的所述电容C的增加，影响到特性阻抗，而导致信号不能完整流畅的通过所述导线焊接区域，从而影响所述插头连接装置的高频性能。

鉴于上述原因，有必要设计一种新的插头连接装置及基板，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所述面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种可通过减小电容从而提高高频性能的插头连接装置及基板。