[实用新型]焊接机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接机台，尤其涉及一种自动化焊接的焊接机台。

背景技术

现代焊接的技术种类很多，主要可以分为软焊、硬焊(brazing)与熔接(welding)。硬焊与软焊较为接近，都是使用熔点较低的材料来连结不同的基材。这种用于连结的低熔点材料，称为焊料(solder或braze)。软焊所用的焊料熔点较低，通常低于摄氏400度。软焊与硬焊的加工温度高于焊料的熔点，但是低于待连结基材的熔点。在加工的过程中，焊料熔融成为液体，与待连结的基材接触湿润，冷却后焊料凝固使基材连结在一起，成为不可分的一体。

一般的电子产品，除了输出、输入与电源部分外，还具有控制产品功能的电子元件，其一般设置于印刷电路板上。例如电脑主机板，其在印刷电路板上设置各种电子元件(包含控制晶片、主动元件、被动元件及连接端子等)，这些电子元件都是使用软焊的技术形成焊点，从而连结在印刷电路板上。

一般电子产品发生故障的情形，焊点的焊接品质是影响电子产品中电性导通的原因之一，且焊点的焊接品质也与电子产品的可靠度息息相关。在越精密的电子产品中，其焊点的数目将会越多，也代表发生焊接失误的机率是相对较高的。因此随着电子工业的蓬勃发展，软焊技术更为重要，对焊点的分析与探讨也更加受到关注。

以往在焊接制程中，较常采用人工方式施焊，但由于人工施焊缺点甚多，诸如：焊接品质不易控制、人工成本较高、焊接技术熟练的焊工日益短缺、长期施焊对人体健康造成影响等。因此，如何提供一种自动化焊接的技术与设备，能够避免人为疏失的影响而导致焊接质量降低，以提高生产线的效率及电子产品的良率，实为目前着重的问题之一。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的是提供一种焊接机台，其为自动化焊接的技术与设备，能够避免人为的疏失而影响焊接的品质。

为实现上述目的，本实用新型技术方案为：提供一种焊接机台，所述焊接机台包含一加热机构、一焊料输送机构、一固定机构及一位移机构。所述加热机构具有一加热端。所述焊料输送机构具有一焊料输出端，所述焊料输出端邻设于所述加热端。所述固定机构连结所述加热机构及部分的所述焊料输送机构。所述位移机构与所述固定机构连结。

在本实用新型一实施例中，所述焊料输送机构还包含一焊料供应器、一输送通道及一驱动元件。其中，所述焊料供应器装设至少一焊料。所述输送通道分别与所述焊料供应器及所述焊料输出端连接。所述驱动元件与所述焊料供应器连接，并带动焊料通过所述输送通道输送至所述焊料输出端。

在本实用新型一实施例中，所述焊接机台还包含一驱动机构，所述驱动机构与所述位移机构及所述固定机构相连接。

在本实用新型一实施例中，所述的驱动机构包含一电动缸、一汽缸或一油压缸。

在本实用新型一实施例中，所述焊接机台还包含一控制器，所述控制器分别与所述驱动机构及所述焊料输送机构电性连接，并控制所述驱动机构及焊料输送机构作动。

在本实用新型一实施例中，所述加热机构为一焊枪。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型的焊接机台利用驱动机构与位移机构带动加热机构及焊料输送机构做位移的作动，以自动将电子元件的接脚与电路板上的焊垫进行焊接。另外，可通过调整加工区域的位置、或调整电路板在加工区域中的位置、或调整加热端与焊料输出端的角度，以适应用于各种尺寸的电路板。再者，自动化的焊接设备可避免人为疏失的影响而导致焊接的品质降低，以提升焊接的效率及便利性，进而可提高生产线的效率及电子产品的良率。

附图说明

图1为本实用新型焊接机台的示意图。

图2为本实用新型焊接机台执行焊接时的示意图。

图3为本实用新型焊接机台执行焊接时的另一示意图。

图中主要元件标号说明：

1     焊接机台    11    加热机构

111   加热端      12    焊料输送机构

121   焊料输出端  122   焊料供应器

123   输送通道    124   驱动元件

13    固定机构    14    位移机构

15    驱动机构    16    启动元件

17    加工区域    A     焊料

B     电路板

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型焊接机台之较佳实施例，其中相同的元件将以相同的符号加以说明。