[实用新型]超高频射频标签用弯折缝隙天线

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电子元件，尤其涉及一种在辐射片上设有弯折缝隙的超高频射频识别标签用弯折缝隙天线。

【背景技术】

超高频射频识别技术的应用成本主要是超高频标签的成本，标签成本又极大地依赖于其天线的成本。目前，超高频标签天线多见电振子天线和其变形结构的天线，这些天线与标签芯片阻抗匹配性能不够理想，天线尺寸大，带宽小，不易于集成，导致标签的成本高，不利于超高频射频识别技术的普及应用。

【实用新型内容】

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型提供一种超高频射频识别频率范围在860-960MHz内，易于阻抗匹配，而且轮廓低、体积小、重量轻、加工简单、易与物体共形以及电性能多样化和宽带的超高频射频识别标签用弯折缝隙天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超高频射频识别标签用弯折缝隙天线，包括基片，在该基片一面上粘合有弯折缝隙的辐射片。

所述基片具有一定介电常数。

所述基片厚度大于辐射片厚度。

所述基片四边尺寸与辐射片四边尺寸相等。

所述基片与辐射片形状为矩形。

所述辐射片为良导体。

所述弯折缝隙形状为矩形。

所述弯折缝隙具有一定的宽度。

所述弯折缝隙中心为馈电中心。

本实用新型的有益效果是：超高频射频识别标签用弯折缝隙天线结构，集缝隙天线的诸多特点于一体，容易与目前流行的超高频标签用系列芯片进行阻抗匹配，并且匹配性能比传统超高频标签天线的好，便于日后将标签芯片与天线集成，为超高频射频识别的进一步降低应用成本和超高频标签嵌入于物体表面奠定了基础。只要将标签芯片直接接在天线的输入端上，而无需其它外接元器件，就能得到超高频射频识别标签。这样不仅可以极大地简化标签结构，提高标签的可靠性，而且便于日后将标签芯片与天线的集成化，从而大大地降低射频识别技术的应用成本。

【附图说明】

图1是本实用新型结构示意图；

图2是图1的仰视图。

图中：1-基片，2-辐射片，3-弯折缝隙。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

参见图1和图2，一种超高频射频识别标签用弯折缝隙天线，有基片1，在该基片1一面上粘贴有弯折缝隙3的辐射片2，其中基片1具有一定介电常数，基片1与辐射片2形状为矩形；基片1厚度大于辐射片2厚度；基片1四边尺寸与辐射片2四边尺寸相等。其中辐射片2采用良导体，在辐射片2中开设的弯折缝隙3形状为矩形，而且具有一定的宽度。弯折缝隙3的中心为馈电中心。与弯折缝隙天线匹配好的标签芯片将直接接在弯折缝隙3的中心位置处。这种结构的天线工作频率范围在860-960MHz内，天线的阻抗可以较容易地通过改变其相关参数来获得。由此，天线易与目前流行的超高频标签芯片的阻抗匹配，匹配性能指标优于偶极子天线和其变形结构的天线性能指标。将这样的标签置于与其兼容的读写器读写范围内，利用反射调制原理，读写器天线发出电磁波能量与信息，标签天线接收读写器发来的能量与信息，使标签芯片按照指令工作，促使标签天线将要回应的信息发射出去，读写器天线再接收此回应来的信息。这样，读写器与标签就可以交换信息，从而达到射频识别的目的。本实用新型具有结构合理、制造简单、易于日后将天线与芯片的集成、将标签嵌入于物体表面和成本低的优点。