[实用新型]晶格型反光瓷片砖无效
| 申请号: | 200920052155.4 | 申请日: | 2009-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN201387700Y | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
| 发明(设计)人: | 王喜献;刘青海 | 申请(专利权)人: | 刘青海;王喜献 |
| 主分类号: | G09F11/16 | 分类号: | G09F11/16 |
| 代理公司: | 广州广信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张文雄 |
| 地址: | 510080广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶格 反光 瓷片 | ||
1、晶格型反光瓷片砖,包括瓷片底层(1)、反光折射层(2)和透明面层(3),其特征是:所述反光折射层(2)位于瓷片底层(1)与透明面层(3)之间,反光折射层(2)的两面各通过一透光粘合层(4)分别与瓷片底层(1)和透明面层(3)粘结式连接;反光折射层(2)由晶格型结构反光膜构成。
2、根据权利要求1所述的晶格型反光瓷片砖,其特征是:所述晶格型结构反光膜,属于一级反光膜,包括钻石级、超强级反光膜。
3、根据权利要求1所述的晶格型反光瓷片砖,其特征是:构成反光折射层(2)的反光膜由高强级反光膜构成的二级反光模构成,或者由二级以下级别反光模构成。
4、根据权利要求1所述的晶格型反光瓷片砖,其特征是:所述透明面层(3)由透明玻璃或透明塑料构成。
5、根据权利要求1所述的晶格型反光瓷片砖,其特征是:粘合层(4)在透明面层(3)与反光折射层(2)的连接处和反光折射层(2)与瓷片底层(1)的连接处形成粘结式连接结构,使透明面层(3)、反光折射层(2)与瓷片底层(1)连接为一体。
6、根据权利要求1所述的晶格型反光瓷片砖,其特征是:粘合层(4)由高强度、高粘度、高韧度的高分子胶膜构成。
7、根据权利要求6所述的晶格型反光瓷片砖,其特征是:所述高分子胶膜是强韧乙烯聚合物丁酸盐PVB或聚氨酯PU。
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