[实用新型]改进型贴片式LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种连接结构牢固可靠、焊晶面积大的贴片式LED支架。

背景技术

目前，习知之贴片式LED支架的结构主要包括有绝缘座和成型于绝缘座上的导电脚，绝缘座的上表面上设置有一用于收纳LED芯片的容置凹腔，导电脚包括有包覆于绝缘座中的载晶板和延伸出绝缘座外的焊接脚，且该焊接脚通常需要折弯，并其折弯后的尾端紧贴于绝缘座的底面，以方便该LED支架自动化贴片组装于电路板上。然而，这些现有的贴片式LED支架所存在的不足之处在于，一方面于实际生产作业的过程中，该焊接脚在进行折弯加工时，折弯时的向外拉力作用常常会将包覆于绝缘座内的载晶板拉动，使其变得松动，甚者会导致整个导电脚的脱落，产生较高的不良率，增加无畏的成本；另一方面其外露于该容置凹腔中之载晶板的布局形状样式(如图4)不合理，造成焊晶面积较小，影响产品的焊接品质，不利于市场竞争。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种贴片式LED支架。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种改进型贴片式LED支架，包括有方形绝缘座和成型于绝缘座中的多个导电脚，绝缘座的上表面上设置有一用于收纳LED芯片的容置凹腔，该导电脚包括有载晶板和焊接脚，其焊接脚自载晶板一体延伸出绝缘座外，并折弯后紧贴于绝缘座的底面，载晶板中一部分被包覆于绝缘座内，另一部分外露于该容置凹腔中，被包覆于绝缘座中的部分载晶板上设置有防止焊接脚在折弯时被拉动或脱落的卡钩。

作为一种优选方案，所述卡钩为自载晶板上左右横向一体延伸出的凸块。

作为一种优选方案，所述导电脚为四个，它们外露于容置凹腔中的载晶板之间形成十字形电气间隙。

本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在于，一方面通过于载晶板上设置卡钩结构，利用该卡钩结构以解决焊接脚在折弯时易被拉动或脱落的问题，改善了导电脚与绝缘座之间的连接结构强度，有利于提升产品品质，以及降低不良率；另一方面通过改良外露于绝缘座内之载晶板的布局形状，利用十字形电气间隙的布局结构，以增大焊晶面积，进而起到改善芯片焊接牢固性，提升芯片的焊接组装品质，进一步提升产品品质，增强产品的市场竞争力。

下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的于料带中的组装立体示图；

图2是图1的分解图；

图3是本实用新型之实施例之焊接脚的放大示图；

图4是传统之外露于绝缘座之容置凹腔中的焊晶的形状示意图；

图5是的本实用新型之实施例中外露于绝缘座之容置凹腔中焊晶的形状示意图；

附图标识说明：

100、LED支架     10、绝缘座

11、容置凹腔     20、导电脚

21、载晶板       211、卡钩

22、焊接脚       23、电气间隙

30、料带

具体实施方式：

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，该LED支架100包括有方形绝缘座10和成型于绝缘座10中的四个导电脚20，为获得较高之生产效率，通常该LED支架100系于一长条薄板金属料带30上一次成型出多个，且本实施例中的LED支架100之间改变了传统间距大的布局方式，采用最小化密度设置结构，可大大减少工装时间和成本。

其中，该绝缘座10的上表面上设置有一用于收纳LED芯片的圆形容置凹腔11，该导电脚20包括有载晶板21和焊接脚22，该焊接脚22自载晶板21一体延伸出绝缘座10外，并折弯后紧贴于绝缘座10的底面。该载晶板21中有一部分被包覆于绝缘座10内，另一部分外露于该容置凹腔11中，其被包覆于绝缘座10中的部分载晶板上设置有卡钩211，该卡钩211为自载晶板21上左右横向一体延伸出的凸块，起到防止焊接脚22在折弯时被拉动或脱落的作用；其外露于容置凹腔11中的载晶板21之间则形成十字形电气间隙23(如图5)，相较于传统之载晶板的布局形状样式而言，其具有更大的焊晶面积。