[实用新型]一种利用半导体制冷的大功率LED光源模块

权利要求书

1、一种利用半导体制冷的大功率LED光源模块，包括基座、MCPCB、LED阵列、反光杯，其特征在于：还包括一半导体致冷器，半导体致冷器包括致冷端和发热端，致冷端与MCPCB的金属层连接，发热端与基座连接，LED阵列安装在MCPCB上，反光杯底部固定在基座上，并将MCPCB、半导体致冷器、基座三者压紧。

2、如权利要求1所述的利用半导体制冷的大功率LED光源模块，其特征在于：MCPCB板上与每个LED热沉对应位置的绝缘层被除去，LED热沉采用高导热率的金属焊料直接焊接在MCPCB的金属层上。

3、如权利要求1或2所述的利用半导体制冷的大功率LED光源模块，其特征在于：所述MCPCB板可以替换为普通线路板和金属薄板组合。

4、如权利要求1或2所述的利用半导体制冷的大功率LED光源模块，其特征在于：所述反光杯由绝热材料制成。

5、如权利要求1或2所述的利用半导体制冷的大功率LED光源模块，其特征在于：所述反光杯由金属材料制成，在金属反光杯与基座之间设有隔热环。

6、如权利要求1或2所述的利用半导体制冷的大功率LED光源模块，其特征在于：LED阵列和半导体致冷器在工作电流匹配时，可以串联构成一个回路。

7、如权利要求1或2所述的利用半导体制冷的大功率LED光源模块，其特征在于：所述LED阵列可以替换为在MCPCB板上采用COB技术封装LED芯片阵列。