[实用新型]一种sot23/26封装器件编带的补带装置无效
| 申请号： | 200920045877.7 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201415758Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B9/04;B65B51/10 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sot23 26 封装 器件 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种sot23/26封装器件编带的补带装置，其包括上部下压模块、底部支撑部分，其特征在于：所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道。
2、根据权利要求1所述一种sot23/26封装器件编带的补带装置，其特征在于：所述上部下压模块具体包括上压模具块、上压模具连接块、电木隔热块，所述上压模具块底部连接所述上压模具连接块顶部，所述上压模具连接块底部连接所述电木隔热块顶部，所述所述电木隔热块底部连接所述压刀。
3、根据权利要求2所述一种sot23/26封装器件编带的补带装置，其特征在于：所述底部支撑部分包括底座、下垫块，所述底座顶部安装有下垫块，所述下垫块上表面装有所述轨道。
4、根据权利要求3所述一种sot23/26封装器件编带的补带装置，其特征在于：所述上压模具块、所述底座通过滑动轴、弹簧、轴承相连接。
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