[实用新型]硅片套料工作头无效
申请号: | 200920045485.0 | 申请日: | 2009-05-19 |
公开(公告)号: | CN201446631U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 周永清 | 申请(专利权)人: | 宜兴市鼎科电子电力器材厂 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人: | 方为强 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 套料 工作 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种切割工具,尤其是涉及一种带有超声振子的硅片套料工作头。
背景技术
在硅片制造过程中,需要将硅片套料成圆形硅片,现有技术中,常常使用盘形金刚石切割工作头在切割机上对硅片进行切割,由切割工作头作旋转及进给运动,实现对硅片的套料切割,这种套料切割硅片的方式切割速度较慢,工作效率较低,从而也相应地提高了硅片的加工成本。
实用新型内容
本申请人针对上述的问题,进行了研究改进,提供一种硅片套料工作头,提高切割速度,从而提高工作效率,也相应地降低硅片的加工成本。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种硅片套料工作头,包括工作刀头及刀柄,所述工作刀头及刀柄之间装置有超声振子,电刷装置于套装在超声振子外的电刷套中,电刷的一端与超声振子接触,另一端与弹性构件相抵;电刷通过导线连接超声电源。
本实用新型的技术效果在于:
本实用新型公开的一种硅片套料工作头,在普通的硅片套料工作头中加入了超声振子,在旋转及进给切割硅片的同时,由于超声振子的高频振动,加快切割速度,提高工作效率,相应地降低硅片的加工成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示,本实用新型包括工作刀头1及刀柄4,工作刀头1及刀柄4之间装置有超声振子5,电刷套6套装在超声振子5外,电刷套6与超声振子5之间留有间隙。电刷3装置的电刷套5中,电刷3的一端与超声振子5接触,电刷3的另一端与弹簧2相抵,电刷3通过导线连接超声电源(未在图中画出)。
在使用时,刀柄4装入切割机和输出轴8中,电刷套6通过螺钉7固定安装在轴套9上,打开切割机电源及超声电源,即可开始对硅片进行套料切割,在旋转及进给切割硅片的同时,由于超声振子的高频振动,使切割速度得到提高。
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