[实用新型]一种计算机显卡用半导体水冷却模块无效
| 申请号： | 200920045142.4 | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN201417419Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 谈士权;龚新林 | 申请（专利权）人： | 无锡市福曼科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214112江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 显卡 半导体 水冷 模块 | ||
【权利要求书】：
1、一种计算机显卡用半导体水冷却模块，其包括连接件、紫铜板、显卡、显卡芯片，其特征在于：所述连接件具体为下嵌块，所述下嵌块连接显卡，所述下嵌块中部镂空处非显卡接触面一侧安装有所述紫铜板，所述紫铜板的一侧凸出于所述下嵌块镂空的部分接触所述显卡芯片，所述紫铜板另一侧贴装于半导体制冷片的制冷面，所述半导体制冷片的热面与交换器平面接触，所述交换器安装有外部管路接口。
2、根据权利要求1所述一种计算机显卡用半导体水冷却模块，其特征在于：所述紫铜板一侧凸出的部分涂装有导热胶，所述导热胶另一侧与所述显卡芯片平面接触。
3、根据权利要求2所述一种计算机显卡用半导体水冷却模块，其特征在于：所述紫铜板通过套有弹簧的螺钉连接所述下嵌块。
4、根据权利要求3所述一种计算机显卡用半导体水冷却模块，其特征在于：所述交换器、所述半导体制冷片、所述紫铜板三者通过卡夹、螺钉紧固贴合连接。
5、根据权利要求4所述一种计算机显卡用半导体水冷却模块，其特征在于：所述下嵌块材质为铝，所述下嵌块通过安装固定孔与所述显卡连接，所述下嵌块的非显卡接触面安装有翅片。
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