[实用新型]一种改进的精密激光对脆性基材划片的专用设备无效

专利信息
申请号: 200920041770.5 申请日: 2009-04-03
公开(公告)号: CN201432376Y 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 熊焰明 申请(专利权)人: 江苏伊施德创新科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B23K26/00;B23K26/42;B23K26/08
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 顾吉云
地址: 214028江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进 精密 激光 脆性 基材 划片 专用设备
【说明书】:

(一)技术领域

本实用新型涉及精密激光对脆性基材划片的设备,具体为一种改进的精密激光对脆性基材划片的专用设备。

(二)背景技术

现有精密激光对脆性基材划片的专用设备,其夹盘夹持基材的盘口框在竖直面内布置,划片时,其基片垂直于水平面放置,由于基片垂直于水平面,基片的重心得不到最佳支承,其在取片时容易掉落,导致废品的出现。

(三)发明内容

针对上述问题,本实用新型提供了一种改进的精密激光对脆性基材划片的专用设备,其基片在取片时不易掉落,由此产生的废品几率低。

其技术方案是这样的:其包括X轴-Y轴移动工作台、装夹基材的夹盘、至少一对激光头,其特征在于:所述夹盘夹持基材的盘口框在水平面内布置。

其进一步特征在于:所述移动工作台的X轴、Y轴在水平面内布置,所述每对激光头垂直安装于所述装夹基材的夹盘的水平面两侧,所述移动工作台的Y轴镶装于X轴的滑轨并与X轴用螺纹连接,装夹基材的夹盘与Y轴用螺纹连接。

采用上述设备实现对基材的加工,由于所述夹盘夹持基材的盘口框在水平面内布置,其基片水平支承于装夹基材的夹盘,其在划片结束后取片时其基片不容易掉落,由此产生的废品几率低。

(四)附图说明

图1为实用新型中专用设备的移动工作台结构示意图;

图2为本实用新型对基材划片状态示意图。

(五)具体实施方式

见图1、图2,本实用新型包括X轴-Y轴移动工作台、至少一对激光头3、8。移动工作台的X轴4、Y轴5在水平面内布置;移动工作台的Y轴5镶装于X轴4的滑轨7并与X轴4用螺纹连接,装夹基材的夹盘2与Y轴5用螺纹连接,夹盘2夹持基材的盘口框在水平面内布置。下面结合附图描述本实用新型的加工过程:将基材1安装于夹盘2的盘口框内,基材1呈水平布置,当在基材1表面沿X轴划线时,在激光头3、8对准后,X轴4传动带动Y轴5沿X轴方向移动,激光头3、8同时对基材1正反两个面同一条线进行划片;当在基材1表面Y轴划线时,激光头3、8对准后,Y轴5与夹盘2螺纹连接的螺杆转动,带动夹盘2在Y轴方向移动,激光头3、8同时对基材1正反两个面同一条Y轴线进行划片。本实用新型中激光头对可以有多对,具体的数量视用户的要求而定,图2中表达了一对激光头3、8,激光头3、8的结构采用市场已有技术;X轴-Y轴移动工作台的X轴、Y轴的移动驱动装置同样属市场已有技术。

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