[实用新型]结型场效应管

说明书

技术领域

本实用新型涉及送活器的部件，特别是一种结型场效应管。

背景技术

在微电子技术发展迅速的时代，手机的送话器、对讲机、微型麦克风等都广泛地应用到结型场效应管，这类产品一般都是将芯片的各个极与相对应的引线脚采用金丝球焊的形式，通过金丝导线焊接在一起，然后封装在一个塑封体内成型，由于金丝球焊接这种工艺对第一焊点的要求是金丝导线一定要从被焊接件上的焊球中拉出一定高度后才能弯曲与第二被焊接件相连，否则会产生断丝等缺陷，直接影响焊接质量，参见图4现有的结型场效应管，均是在芯片的各个极上首先焊接金丝导线，金丝导线从芯片上的焊球垂直拉出一定高度后，再与相对应极的引线脚焊接后进行封装成型，这种结构，使得成品结型场效应管比较厚，同时为了保证产品质量，特别是金丝导线不能折断，在封装时一般采用上，下封模的形式，上、下封模均有足够的空腔，以使芯片与各引线脚及各金丝导线在焊接后不易改变位置，这样进一步增加了成品结型场效应管的厚度，很难适应目前手机向小而薄方向发展的需要。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种超薄形的结型场效应管。

为实现上述目的，克服已有技术的不足而采取的技术方案是一种结型场效应管，包括第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、芯片和塑封体，芯片上具有与第一引线脚1相连的D极、与第二引线脚2相连的S级和与第三引线脚3相连的G极，三个引线脚对应地连接在芯片(4)的对应极上后，封装固定在塑封体(5)内，其创新点在于：

a、芯片4的正面设有D级和S级，且正面的D级上具有D极焊球4-D，S极上具有S极焊球4-S；

b、芯片4反面设有G级，且G级与第三引线脚3相连；

c、第一引线脚1与芯片4上的D极通过第一导线1-1相连，第一导线1-1的一端通过第一焊球1-D焊接在第一引线脚1上，且第一导线1-1从第一焊球1-D中向上方拉出，其另一端与芯片4上的D级焊球4-D相连；

d、第二引线脚2与芯片4上的S极通过第二导线2-1相连，第二导线2-1的一端通过第二焊球2-S焊接在第二引线脚2上，且第二导线2-1从第二焊球2-S中向上方拉出，其另一端与芯片4上的S级焊球4-S相连。

所述三个引线脚(1、2、3)在塑封体(5)内均具有折弯。

本实用新型首先在芯片的D极和S极上先打好焊球，而金丝导线则先与引线脚打球焊接，然后以引线脚的垂直方向从焊球中拉出一定高度，再折弯焊接到芯片相对应的D极或S极的焊球上，由于芯片本身的位置就高出引线脚，这样从引线脚上垂直拉出的金丝导线到一定高度后折弯可以从水平方向与芯片相连，这样就大大降低了总体的高度，封装后的成品结型场效应管会超薄，完全可以满足市场上的需求。

附图说明

图1是本实用新型的结型场效应管剖开封装的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是图1的右视图；

图4是现有技术中结型场效应管剖开封装的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例，对本实用新型作进一步详细描述。

参见图1、2，一种结型场效应管，包括第一引线脚1、第二引线脚2、第三引线脚3、芯片4和塑封体5，芯片上具有与第一引线脚1相连的D极、与第二引线脚2相连的S级和与第三引线脚3相连的G极，三个引线脚对应地连接在芯片4的对应极上后，封装固定在塑封体5内，其创新点在于：

a、芯片4的正面设有D级和S级，且正面的D级上具有D极焊球4-D，S极上具有S极焊球4-S；

b、芯片4反面设有G级，且G级与第三引线脚3相连；

c、第一引线脚1与芯片4上的D极通过第一导线1-1相连，第一导线1-1的一端通过第一焊球1-D焊接在第一引线脚1上，且第一导线1-1从第一焊球1-D中向上方拉出，其另一端与芯片4上的D级焊球4-D相连；

d、第二引线脚2与芯片4上的S极通过第二导线2-1相连，第二导线2-1的一端通过第二焊球2-S焊接在第二引线脚2上，且第二导线2-1从第二焊球2-S中向上方拉出，其另一端与芯片4上的S级焊球4-S相连。

参见图3，为了使用的方便所述三个引线脚1、2、3在塑封体5内均具有折弯。

参见图1、2、3，本实用新型的结型场效应管，改变了以往习惯的连接方式，首先将芯片4反面设有的G级与第三引线脚3相连；然后在芯片4正面的D极和S极上先各打一个焊球4-D和4-S，为下一步的焊接做好准备，而金丝导线的第一个焊点是先与引线脚相焊接，在第一引线脚1上将第一金丝导线1-1的一端与其打球焊接后，将第一金丝导线1-1从第一焊球1-D中与第一引线脚1垂直的方向拉出，由于芯片4的反面G级与第三引线脚3直接相连，则芯片4的正面D级上的焊球4-D就比第一引线脚1高出一定高度，这样可以使从第一引线脚1的第一焊球1-D中拉出的第一金丝导线1-1达到芯片4的D极焊球4-D的高度就可以打弯，从水平方向与芯片4上的D极焊球4-D焊接相连，同样，在第二引线脚2上，将第二金丝导线2-1的一端与其打球焊接后，将第二金丝导线2-1从第二焊球2-S中与第二引线脚2的垂直方向拉出，至芯片4的S极焊球4-S的高度后，水平方向折弯与芯片4的上的S极焊球4-S相连，这样，整体的高度就只是芯片4加焊球4-D或4-S再加引线脚的高度，既保证了金丝导线从第一焊点中垂直拉出不易断线，又降低了总体的高度，达到实现成品超簿的目的。本实用新型由于金丝导线在芯片4上不用向上拉出一段再打弯，降低了高度，同时在封装时，由于引线脚预先有折弯，可以利用折弯处卡在一平板模上，既保证了塑体封装时，不易移位、掉脚，又减少了下封模的空腔，进一步降低了产品的厚度，实现成品超簿的目的，完全可以满足手机向小而簿方向发展的需求。