[实用新型]锁定型双芯片霍尔开关集成电路无效
| 申请号： | 200920038537.1 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN201332392Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 孙萍;吴晓艳;高泰山;王秋红 | 申请（专利权）人： | 南京新捷中旭微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/95 | 分类号： | H03K17/95 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 211100江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锁定 芯片 霍尔 开关 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1、一种锁定型双芯片霍尔开关集成电路，其特征在于：在硅衬底(27)上装有两块集成电路芯片，其中一个芯片为锑化铟传感元件(11)，另一芯片为霍尔集成电路芯片(10)。
2、根据权利要求1所述的锁定型双芯片霍尔开关集成电路，其特征在于：霍尔集成电路芯片(10)第一压焊点(18)、第二压焊点(19)、第三压焊点(20)、第四压焊点(21)分别与锑化铟传感元件的第一压焊点(22)、第二压焊点(23)、第三压焊点(24)、第四压焊点(25)相连接，霍尔集成电路芯片电源端(15)与外引线电源端(12)相连接，霍尔集成电路芯片接地端(16)与外引线接地端(13)相连接，霍尔集成电路芯片输出端(17)与外引线输出端(14)相连接。
3、根据权利要求1或2所述的锁定型双芯片霍尔开关集成电路，其特征在于：霍尔集成电路芯片(10)与锑化铟传感元件(11)通过内部压焊直径为0.025mm的七根金丝键合连接。
4、根据权利要求1所述的锁定型双芯片霍尔开关集成电路，其特征在于：硅衬底(27)的规格为2×1.3mm。
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