[实用新型]微波隔离器的封装结构

权利要求书

1.微波隔离器的封装结构，包括壳体(1)和底板(2)，其特征在于：所述壳体(1)具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板(2)为平面结构，在底板(2)上放置匀磁导电片(5)、中心导体(6)、微波铁氧体(7)、温度补偿片(3)及恒磁体(4)，壳体(1)倒扣在底板(2)上，匀磁导电片(5)、中心导体(6)、微波铁氧体(7)、温度补偿片(3)和恒磁体(4)容纳在壳体(1)的圆柱形腔体内，并且，中心导体(6)穿过壳体(1)侧壁上缺口与底板(2)上的负载(8)相连，由螺钉(9)穿过壳体法兰上的孔旋入底板(2)中，使壳体(1)与底板(2)相固定。

2.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于：所述壳体(1)的材质为钢、或铝、或铜。

3.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于：所述底板(2)的材质为钢、或铝、或铜。