[实用新型]LED模组无效
申请号: | 200920035140.7 | 申请日: | 2009-10-22 |
公开(公告)号: | CN201662013U | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 安永喜 | 申请(专利权)人: | 咸阳宇迪电子有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
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地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模组 | ||
一、技术领域
本实用新型涉及一种LED模组结构。
二、背景技术
LED模组用于安装在装饰面板上,构成户外大型广告屏或广告字,招牌灯装饰照明场所。
现有的LED模组在生产过程中,基本的结构形式有如下两种:一种是采用直插LED灯珠,双面PCB板,波峰焊工艺,存在问题是双面PCB印制板的成本较高;另一种是采用表贴LED灯珠,或对直插LED灯珠进行二次整形,单面PCB印制板,SMT表贴回流焊工艺,存在问题是工艺复杂,且LED灯珠经过二次整形及回流焊炉烧结时,易出现死灯,色衰等问题。
三、发明内容
本实用新型的目的针对目前LED模组生产中存在的结构工艺,生产成本问题,提供了一种工艺简单,成本低廉的LED模组结构。
本实用新型的目的是这样来实现的:在单面PCB印制板上中部设置有一组过线孔,并在过线孔的相应位置置入过线,LED灯珠插入PCB印制板上的位置,将其与过线、过线孔焊接成一体,将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接,并压入凹槽。
本实用新型它采用直插LED灯珠,配合单面PCB印制板,在单面板 设计中,巧妙增加过线孔,使单面印制板具备双面板的功能,增加凹槽,降低引出线高度,利于后续防水封胶。
本实用新型同现有技术比较,最大特点是采用单面印制板和直插LED灯珠,大幅降低生产成本,且工艺简单,可靠。
四、附图说明
附图1为本实用新型LED模组结构示意图。
五、具体实施方式
本实用新型LED模组,在单面PCB印制板上中部设置有一组过线孔(1、2、3、4),并在其过线孔的相应位置置入过线,LED灯珠插入PCB印制板上的位置,将其与过线、过线孔焊接成一体,将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接,并压入凹槽,降低引出线高度。
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