[实用新型]一种方形半导体投光灯有效

专利信息
申请号: 200920033953.2 申请日: 2009-07-20
公开(公告)号: CN201448709U 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 杨文军;周艳;陈欣欣 申请(专利权)人: 陕西天和照明设备工程有限公司
主分类号: F21S8/08 分类号: F21S8/08;F21V15/02;F21V21/10;F21Y101/02;F21W131/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 方形 半导体 投光灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种方形半导体投光灯。

背景技术

传统的投光灯,发光源一般采用三基色稀上荧光灯管或者卤素灯管,由于投光灯在户外打开时间长,因此耗电量大,使用寿命短。灯具外壳使用金属螺丝将灯罩、灯柱、灯底等连接起来,灯体大,材料重,安装成本高,并且散热性能差。

发明内容

本实用新型的目的在于提供了一种方形半导体投光灯,该灯结构简单、效率高、耗能少、安全可靠、绿色环保、使用寿命长、能够广泛应用于公用设施、宾馆、商厦、写字楼、体育场馆、居民楼等建筑的楼体外围灯饰、城市夜景灯饰等高效照明系统。

本实用新型所采用的技术方案是,一种方形半导体投光灯,包括灯体,灯体内设置有发光源,灯体的外面设置有灯罩,灯体的下面设置有支架,支架通过螺丝将灯体固定在底座上。

本实用新型的特征还在于,

发光源为36颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成。

本实用新型的有益效果是:发光源为亮度高、光衰低的LED,高效、节能、绿色、环保,比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳,具有灯体薄、重量轻、散热性能好的优点。

附图说明

图1为本实用新型方形半导体投光灯的结构示意图;

图2为图1的侧视图。

图中,1.灯体,2.支架,3.底座,4.发光源,5.灯罩。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

本实用新型方形半导体投光灯的结构如图1、图2所示,包括正面为矩形的灯体1,灯体1内设置有发光源4,灯体1的外面设置有灯罩5,灯体1的下面设置有支架2,支架2通过螺丝将灯体1固定在底座3上。

本实用新型半导体投光灯的发光源4为36颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成,灯体1、支架2、底座3均采用一体化铝压铸外壳,外型薄、轻、散热性能好。支架2通过螺丝与底座3固定,并且使得支架2带动灯体1实现横向、纵向的旋转,满足透光的不同要求。

采用本实用新型方形半导体投光灯,发光源4选用亮度高、光衰低的LED,高效、节能、绿色、环保.这种投光灯比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约.灯体1采用一体化铝压铸外壳,具有灯体薄、重量轻、散热性能好的优点.本实用新型投光灯效率高、寿命长、安全和性能稳定.

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