[实用新型]滑动可调式导风罩无效

专利信息
申请号: 200920030897.7 申请日: 2009-08-05
公开(公告)号: CN201444275U 公开(公告)日: 2010-04-28
发明(设计)人: 高鹏;牛占林;姚萃南 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250014 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 滑动 调式 导风罩
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种散热系统的导风罩,具体的说是一种适用于不同类型主板的滑动可调式导风罩。

背景技术

由于电子产业的快速升级,已发展出许多高精密度的电子组件,这些电子组件随着计算机技术的发展,其运作的速度日益增加,其所产生的热量亦随之增加。随着计算机技术的发展,CPU主频快速提高,使CPU的发热量越来越大。CPU是电脑中最重要的原件,其散热用的散热装置也随之多样化,通常有其专用的散热片和散热风扇。但是由于电脑内部功能模块的增加以及模组化的设计,大量集成电路组合在一起,使得热源增多,同时使服务器机箱内的散热空间受到一定程度的限制,但是如此容易产生热气流回流现象,影响散热效率,造成系统不稳定或者死机等现象。

现有的散热装置在使用时,风扇送出的大部分气流仅是从散热板外围通过,未能将风力有效的予以压缩,无法有效地深及散热板的底层,以致该散热装置可提供的散热效果不甚理想,而且现有技术的滑动可调式导风罩大小固定,制造成本高,造成主机板无升级空间,散热效果不佳。

发明内容

本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足,提供一种结构简单,易于调节、灵活多变的滑动可调式导风罩。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的,该滑动可调式导风罩,其结构包括第一罩体、第二罩体,所述的罩体包括一顶板,顶板向下斜面延伸通过连接板与弧形板相连接,自顶板至弧形板左右两侧均向下延伸设置有插设于主机板上的侧板;第一罩体和第二罩体滑动连接,第一罩体上设置有滑道,第二罩体上设置有与滑道相对应的限位孔,限位孔上固定有限位钉

所述的弧形板自连接板起弧面向上且顶缘与所述顶板顶缘齐平;所述的顶板、弧形板上各开有一滑道,连接板上开有3-6道滑道;顶板正下方设置有导风壁;所述的限位钉采用材料为塑料,罩体则采用注塑工艺加工而成。

本实用新型在使用时只需将本导风罩按照主板类型调整两罩体的距离,然后插设于主板上,并在弧形板的入口处放置风扇,风扇就会将CPU散发的热量气流送至顶板下的出口处,加速散热过程,散热效果理想。

本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是:

本实用新型的滑动可调式导风罩,设置有两个罩体且滑动连接,这样就可以根据主机板的实际类型调节两个罩体的相对位置,优化系统内部风道,同时将该导风罩插设在主机板上,通过导风罩内部将CPU产生的热量导流至机箱外,有效提升散热装置对CPU的散热效果。而且主机板升级时,该导风罩仍可继续使用,且本实用新型具有制造成本低、结构简单、组装使用方便、散热效果佳等特点。

附图说明

附图1是本实用新型的立体结构示意图。

附图中的标记分别表示:

1、第一罩体,2、第二罩体,3、弧形板,4、限位孔,5、滑道,6、限位钉,7、连接板,8、顶板,9、导风壁,10、侧板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的滑动可调式导风罩作以下详细说明。

如附图1所示,该滑动可调式导风罩,包括第一罩体1、第二罩体2,所述的罩体包括一顶板8,顶板8向下斜面延伸通过连接板7与弧形板3相连接,自顶板8至弧形板3左右两侧均向下延伸设置有插设于主机板上的侧板10。第一罩体1和第二罩体2滑动连接,第一罩体1上设置有滑道5,第二罩体2上设置有与滑道5相对应的限位孔4,限位孔4上固定有限位钉6。所述的弧形板3自连接板7起弧面向上且顶缘与所述顶板8顶缘齐平。所述的顶板8、弧形板3上各开有一滑道5,连接板7上开有3道滑道5。顶板8正下方设置有导风壁9。

所述的限位钉6采用材料为塑料,罩体则采用注塑工艺加工而成。

在使用本实用新型时只需将本导风罩按照主板类型调整第一罩体1和第二罩体2的距离,并用限位钉6固定于限位孔4上,再将该导风罩插设于主板上,并在弧形板3的入口处放置风扇,连接板7固定于CPU上面,风扇就会将CPU  散发的热量气流送至顶板8下的出口处,加速散热过程,将热量排出机箱,散热效果理想。

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