[实用新型]一种用于半导体晶片加工的化蜡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种化蜡装置，特别是一种用于半导体晶片加工的化蜡装置。

背景技术

半导体晶片的减薄工序主要采用精密研磨机对晶片进行减薄，一般是将晶片黏贴在涂有蜡的重块平面上，然后进行压片、测量、减磨。化蜡就是一个重要步骤，目前化蜡时是将，蜡锅放到电炉上进行，需要专人员看管，化蜡时间长，效率低，蜡是在敞开的环境中融化，污染环境，化出的蜡纯净度差。

公开号为CN2122836的中国专利提供了一种《化蜡装置》，由电加热器和蜡槽组成，电加热器的明电阻丝横穿过支架上固定的绝缘板上的瓷管，并置于蜡槽内，明电阻丝首尾端分别与两个连接板连接，两连接板通过接点总成螺丝与电源正、负极连接，电源电压为安全电压27--32伏特，电流为130--140安培。该化蜡装置只是通过电加热化蜡，蜡仍然是在敞开的环境中融化，不能保证蜡的纯净度。

发明内容

本实用新型针对现有半导体晶片减薄工序中化蜡技术存在的不足，提供一种集化蜡与虑蜡于一体、液态蜡纯净度高的用于半导体晶片加工的化蜡装置

本实用新型的用于半导体晶片加工的化蜡装置采用以下方案：

本实用新型的化蜡装置包括电加热盘、液蜡暂存锅和陶瓷化蜡筒，液蜡暂存锅连接在电加热盘上，液蜡暂存锅的上端设有锅盖，下部设有带阀门的出液口，陶瓷化蜡筒安装在锅盖的底面，陶瓷化蜡筒的外壁上包覆有电热丝，陶瓷化蜡筒的下端设有滤纸。

液蜡暂存锅内设有液位计。

本实用新型采用电加热化蜡，使固态蜡在封闭的环境中熔化，并使熔化的液态蜡经过过滤后使用，集化蜡与虑蜡于一体，提高了液态蜡的纯净度，提高了化蜡效率。

附图说明

附图是本实用新型的结构示意图。

其中：1、电加热盘，2、液蜡暂存锅，3、液位计，4、锅盖，5、把手，6、陶瓷化蜡筒，7、电热丝，8、挡板，9、阀门，10、出液口，11、滤纸，12、滤网。

具体实施方式

如附图所示，本实用新型的化蜡装置包括电加热盘1、液蜡暂存锅2和化蜡筒3。液蜡暂存锅2连接在电加热盘1上，电加热盘1采用类似电饭锅上的结构，设有温控装置。液蜡暂存锅2的上端设有锅盖4，左侧下部设有出液口10，出液口10上设有阀门9，液蜡暂存锅2的上部设有把手5，液蜡暂存锅2内还设有液位计3，液位计3可安装在陶瓷化蜡筒6下端的挡板8上。陶瓷化蜡筒6的上口敞开，上端安装在锅盖4的底面，下端设有挡板8，陶瓷化蜡筒6的外壁上包覆有电热丝7。陶瓷化蜡筒6的下端设有滤网12，在挡板8的下面上设有多层滤纸11，可在滤纸11的下面设置承托网。

本实用新型的工作过程是：

首先将液蜡暂存锅2用水刷干净并用气枪吹干，盖严锅盖4，防止空气灰尘落进液蜡暂存锅2内，关闭液蜡暂存锅2的出液口10上的阀门9，接好电源线。在陶瓷化蜡筒6内放入蜡块。熔化后的液态蜡通过滤网12往下流，依次通过三层滤纸11过滤后流入液蜡暂存锅2内暂时存放起来，这时蜡经过过滤已经达到使用要求。随着熔化液态蜡的增多，液蜡暂存锅2内的液态蜡高度会不断增加，液态蜡升到一定高度时，液位计3发出信号报警，停止在化蜡筒内加蜡。打开液蜡暂存锅2上的阀门9，将液态蜡灌注于塑料或橡胶成型模内直接固化成型。使用完装置毕后，将陶瓷化蜡筒6底部的滤纸11取下，用甲苯棉球擦净滤纸承托网和陶瓷化蜡筒6，用甲苯刷洗液蜡暂存锅2的内部和阀门9，以备下次使用。

当剩下的液蜡在液蜡暂存锅2内凝固后，可通过底部的电加热盘1加热使之再次熔化利用。