[实用新型]高精密大功率散热型金属箔电阻器装置无效

专利信息
申请号: 200920028225.2 申请日: 2009-06-22
公开(公告)号: CN201430036Y 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 李本善;王浩祥 申请(专利权)人: 济宁正和电子有限责任公司
主分类号: H01C3/00 分类号: H01C3/00;H01C1/084
代理公司: 济宁众城专利事务所 代理人: 江禹春
地址: 272023山东省济宁*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 精密 大功率 散热 金属 电阻器 装置
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种高精密大功率散热型金属箔电阻器装置,特别是高精密仪器仪表与大功率散热型金属箔电阻器的配套装置。

背景技术:

目前,公知的高精密金属箔电阻器精度高,稳定性好,在高精密测量系统及仪器仪表中得到广泛应用,其缺陷是体积小,散热性能差,功率低,制约其在大功率型电子产品中的广泛推广应用。

发明内容:

本实用新型的目的,是提供一种高精密大功率散热型金属箔电阻器装置,它是散热片采用铝质材料制成,增大散热性和减少电阻体重量,将塑料外壳与散热片充分粘结固定,形成电阻壳体,将电阻芯片装置于电阻壳体内,引出外引线后,填充封装胶,使电阻芯片和封装胶与电阻壳体充分接触密封,形成电阻体;解决现有高精密金属箔电阻器的不足,提高高精密金属箔电阻器的散热性能,从而提高使用功率。

本实用新型高精密大功率散热型金属箔电阻器装置采取以下技术方案来实现的,它是由电阻芯片和塑料外壳与封装胶及散热片构成,散热片采用铝质材料制成,增大散热性和减少电阻体重量,塑料外壳与散热片由粘合剂充分粘结固定,形成电阻壳体,电阻芯片装置于电阻壳体内,电阻芯片上连接两只外引线;电阻芯片上连接电压端外引线和电流端外引线,引出外引线后,在电阻芯片与壳体之间填充封装胶,形成电阻体。

本实用新型高精密大功率散热型金属箔电阻器装置的效果是结构简单,精度高,性能稳定,散热面积大,提高电阻器功率和额定功率,铝质散热片质量轻,导热性能好,安装使用方便,广泛应用于计算机和稳定测量系统与称重传感器等要求高功率、高精度、高稳定性的电子电路中。

附图说明:

本实用新型高精密大功率散热型金属箔电阻器装置将结合附图作进一步详细描述。

图1是本实用新型高精密大功率型金属箔电阻器装置的两引线结构示意图。

图2是本实用新型高精密大功率型金属箔电阻器装置的侧视结构示意图。

图3是本实用新型高精密大功率型金属箔电阻器装置的四引线结构示意图。

1——电阻 2——封装胶 3——外壳 4——外引线 5——散热片 6——电压端外引线 7——电流端外引线

具体实施方式:

参照图1,2,3,本实用新型高精密大功率型金属箔电阻器装置,它是由电阻芯片1和塑料外壳3与封装胶2及散热片5构成,散热片5采用铝质材料制成,增大散热性和减少电阻体重量,塑料外壳3与散热片5由粘合剂充分粘结固定,形成电阻壳体,电阻芯片1装置于电阻壳体内,电阻芯片1上连接两只外引线4;电阻芯片1上连接电压端外引线6和电流端外引线7,引出四只外引线,在电阻芯片1与壳体之间填充封装胶2,形成电阻体。

本实用新型高精密大功率型金属箔电阻器装置的实施例一,它是由电阻芯片1和塑料外壳3与封装胶2及散热片5构成,散热片5采用铝质材料制成,增大散热性和减少电阻体重量,塑料外壳3与散热片5由粘合剂充分粘结固定,形成电阻壳体,电阻芯片1装置于电阻壳体内,电阻芯片1上连接两只引出外引线4,填充封装胶2,使电阻芯片1和封装胶2与电阻壳体充分接触密封,形成电阻体。

本实用新型高精密大功率型金属箔电阻器装置的实施例二,它是由电阻芯片1和塑料外壳3与封装胶2及散热片5构成,散热片5采用铝质材料制成,增大散热性和减少电阻体重量,塑料外壳3与散热片5由粘合剂充分粘结固定,形成电阻壳体,电阻芯片1装置于电阻壳体内,电阻芯片1上连接电压端外引线6和电流端外引线7,引出四只外引线端,填充封装胶2,使电阻芯片1和封装胶2与电阻壳体充分接触密封,形成电阻体。

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