[实用新型]线路板框架结构的微型麦克风

权利要求书

1.线路板框架结构的微型麦克风，包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板，所述线路板基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有用于声-电信号转换的电容组件，所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层，所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层，其特征在于：所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上，所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。

2.如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述环形密封圈上设置有镂空，所述导电体设置在所述镂空内。

3.如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述导电体呈带状且相对所述线路板框架中心对称分布。

4.如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述导电体呈点状且相对所述线路板框架中心对称分布。

5.如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述导电体为金属焊点。

6.如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述导电体设置为导电胶。

7.如权利要求6所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述导电胶设置在所述屏蔽金属层的端面与所述线路板基板上的金属层结合的位置，或者所述屏蔽金属层的侧面与所述线路板基板上的金属层结合的位置。

8.如权利要求1至7任一权利要求所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述电容组件包括固定极板、振动膜片和隔离环，所述声孔设置在所述底板上，所述振动膜片靠近所述声孔，所述线路板框架包括内外两个环形树脂框架和设置在所述环形树脂框架中间的屏蔽金属层。

9.如权利要求1至7任一权利要求的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述线路板框架包括环形树脂框架和设置在环形树脂框架内侧的屏蔽金属层。

10.如权利要求9所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于：所述电容组件为MEMS电容系统，所述MEMS电容系统安装在所述保护结构内。