[实用新型]一种风扇及其风扇叶轮

说明书

技术领域

本实用新型涉一种风扇及其风扇叶轮；特别是关于一种能增加风量并降低噪音的风扇及其风扇叶轮。

背景技术

随着制程技术的进步，许多电子产品的电路板能承载的电子组件(诸如：中央处理器、内存、集成电路等)的密度越来越高。由于电子组件在工作时会排出热能，因此高密度的电子组件同时也意味着在运作时将会增加整体电子产品的温度，这将造成电子产品运作失常，甚至导致电子组件因过热产生损害。

现有技术中，将一风扇摆设于电子产品中，由风扇运转时所产生的风量，进行强制对流，以达到电子组件散热降温的效果。如图1所示，风扇01具有一风扇叶轮011以及一导流罩012。风扇叶轮011具有一轮毂0110与复数叶片0111。其中，各叶片0111具有一叶片宽度W1，且各叶片0111延伸自轮毂0110的侧壁。

风扇01的叶面宽度W1较窄，为维持产生气流的效率，必需具有较多的叶片。图1所示的风扇1具有七叶片0111。因此，叶片0111间的距离势必缩小。再者，为了增加气流速率以提升散热效率，风扇叶轮011势必提高转速。然而，各叶片0111过近的间距，亦将造成风扇01高速运转时，各叶片0111产生的气流场更易于相互干扰，严重时甚至会产生恼人噪音。

综合上述，现有技术的风扇01为提高风扇叶轮011的转速，将造成噪音加剧。然而，风扇01不提高风扇叶轮011的转速，其产生的风量过小，将不足以提供高密度电子产品所需之散热效率。

实用新型内容

本实用新型克服现有技术的缺陷，提供一种能增加风量并减少噪音产生的风扇及其风扇叶轮。

本实用新型的一种风扇叶轮，包括轮毂和多个叶片，所述的轮毂界定出一轴向及一径向，该轮毂具有一中央部、环设于该中央部有一侧壁、及一连接部，其中该侧壁具有一顶缘、与该顶缘相对的一底缘、以及位于该顶缘与该底缘间的一外表面，且该连接部经倒圆角以连接该中央部与该侧壁的该顶缘；所述的叶片具有一轴向尺寸及一径向尺寸，并依序自该侧壁之该外表面向外沿该径向及该轴向延伸，以形成位于该顶缘上的一叶尖以及自该外表面至少沿该径向延伸成叶尾，其中各该叶片自该叶尖向该叶尾逐渐加宽，且该叶尖及该叶尾均呈弧形；其中各该叶片沿该轴向延伸超过该顶缘的部分占该轴向尺寸的比例介于三分之一至三分之二，且各该叶片沿该轴向延伸超过该底缘的部分占该轴向尺寸比例介于零至三分之一。

所述的叶片沿该轴向延伸超过该顶缘的部分占该轴向尺寸的比例为二分之一，且各该叶片沿该轴向延伸超过该底缘部分占该轴向尺寸比例为零。

所述的叶片沿该轴向延伸超过该顶缘的部分的表面积大于各该叶片于该顶缘下方的部分的表面积。

所述的叶片包含三叶片。

所述的轮毂与该等叶片为一体成形。

所述的叶片自该叶尖至该叶尾向下弯曲。

所述的叶片具有一周缘，该周缘德至少一部分系经倒圆角。

由权力要求1-7的任何一项的风扇叶轮构成的风扇，它包括风扇叶轮；还包括：一导流罩，具有一顶壁、一导流部、一中心穿孔及一容置空间，其中该容置空间用以容置该风扇叶轮，该中央穿孔气体连接该容置空间与外界，且该导流部经倒圆角，以自该顶壁向下弯曲延伸至该中心穿孔。

所述的导流罩具有至少一侧壁，该风扇叶轮的叶片沿该轴向向上超出该导流罩的该至少一侧壁。

所述的导流罩具有至少一侧壁，该风扇叶轮的等叶片沿该轴向向下超出该导流罩的该至少一侧壁。

所述的导流罩形成有复数导流槽，与该容置空间呈气体连结。

本实用新型具有以下优点：本实用新型的风扇及其风扇叶轮适可增加风扇所产生的风量，同时降低转速以减少运转时所产生的噪音。克服现有技术的风扇降温能力不足以及风扇高速运转所产生的噪音过大的问题。

附图说明

图1为现有技术的风扇的结构示意图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是图1是本实用新型的左视图；

图4是本实用新型的风扇叶轮的立体图；

图5是本实用新型的风扇叶轮的左视图；

图6是本实用新型的导流罩的立体图；

图7是本实用新型与现有技术风扇的效能比较图。

具体实施方式

下面结合附图对具体的实施方式加以说明：

参阅图2和3，其分别为实用新型的风扇2的主视图与左视图。风扇2包含一风扇叶轮21以及一导流罩22。导流罩22用以容置风扇叶轮21，并同时导引气流。