[实用新型]包括可去除测试点部分的电路板

说明书

本申请为2007年10月9日提交的名称为“包括可去除测试点部分的电路板和测试系统”的第200720009522.3号实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及包括可去除测试点部分的电路板，同时涉及用于测试电路板的可配置的测试平台。

背景技术

电路板，诸如印刷电路板(PCB)、逻辑板、印刷布线板、蚀刻的布线板和其它已知的板可用于机械地支撑并电连接电气元件(例如，集成电路、电阻器、晶体管和电容器)。电路板典型的利用一层或多层非导电基板和信号传导路径构造。该信号传导路径可以存在于一层或多层或每层非导电基板中。有时被称作迹线、部件或引线的信号传导层可以是金属导电材料(例如，铜或金)或者光学传导材料(例如，光纤)。

电气元件可以通过通孔结构或表面安装结构而被安装到所述电路板上，并且通过焊接电连接至一个或多个信号传导路径。当所述电气元件被物理地且电连接至所述板时，可以进行测试以检测例如信号传导路径和电气元件的相互连接、正确的元件安装和操作、电磁兼容、静电释放和其它适当的测试参数。这样的测试可以通过在遍布所述电路板的测试点或测试节点上运用探针而进行。

测试点可被电连接至所述信号传导路径并因此可操作以向连接其上的探针提供测试数据。附图1示出了现有技术电路板100的简化方框图的顶视图，该电路板100其具有功能部分110和布置于功能部分110之中的测试点120(如阴影区域所示)。在如附图1中所示那样的传统电路板中的测试点的缺点在于它们在电路板上占据了宝贵的“不动产(real estate)”，因此限制了所述板的最终使用功能利用率，该利用率要不是因为所述测试节点的存在也将被利用。也就是说，测试点占据了应当被电气元件更好地利用的不动产。结果，当必须进行测试时，测试点限制了所述板的缩放(例如，小型化)和元件密度。因此，所需要的是既能既将最终使用功能利用率最大化又能提供用于进行测试的测试点的电路板。

用于在电路板上进行测试的测试平台是已知的。例如，一种已知的测试机器可以包括计算机操作的探针，该探针可从一个测试点移向另一个测试点。然而，这样的测试平台可能需要复杂和昂贵的机器人技术将所述测试探针移动到电路板上的具体位置。另外，这样的机器人技术可能需要用于每块被测试的电路板的复杂的控制软件。不像基于机器人技术的测试平台那样柔性的其它的测试平台包括定制的专门设计用于测试特定电路板的测试平台。这样的平台可以包括顶部测试面板和底部测试面板，其上均包括特殊排列的与所述电路板上的测试点相接触的探针。这些定制的平台的缺点在于高昂的制造成本、有限的寿命和不能测试多于一种的电路板。因此，所需要的是能够测试多种不同类型电路板的通用的测试平台。

实用新型内容

本实用新型提供了一种既将最终使用功能利用率最大化，又能提供用于进行测试的测试点的电路板。在本实用新型的电路板中，最终使用功能利用率被最大化并且提供测试点，该电路板根据本实用新型的原理被构造为包括功能部分和至少一个可去除的测试节点部分。如这里所定义的，所述功能部分是电路板可用于(例如在消费电气装置中的)最终使用用途的一部分。例如，所述功能部分可以包括实现最终使用用途所必须的电气元件(例如，处理器、存储器、电池、电容器等)。所述可去除测试节点部分包括测试节点，所述测试节点电连接至功能部分中的信号传导路径以允许例如在测试位置对功能部分进行所期望的测试。在完成了所期望的测试之后，所述可去除部分可以被去除，由此只留下用于最终使用用途的功能部分。

本实用新型的技术方案包括：

根据本发明，提供一种电路板，所述电路板包括：

功能部分；

连接至所述功能部分的第一侧的第一可去除测试点部分；和

连接至所述功能部分的第二侧的第二可去除测试点部分。

优选地，所述第一侧和所述第二侧为所述功能部分的相对侧。

优选地，所述第一侧和所述第二侧为所述功能部分的相邻侧。

优选地，所述第一侧和所述第二侧为所述功能部分的相同侧。

优选地，所述第一侧是非直线的。

优选地，所述第一可去除测试点部分包括至少一个测试点，所述测试点电连接至位于所述功能部分上的至少一个测试位置。

根据本发明，还提供一种电路板，所述电路板包括：

第一共享的可去除测试点部分；

由所述第一共享的可去除测试点部分桥接的多个功能部分；和

设置在所述电路板的第一外侧边缘上的第二共享的可去除测试点部分。