[实用新型]电容式麦克风装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容式麦克风装置，特别是涉及一种在电容式麦克风的电路板上直接固定有一传导件，用以电性连接至外部电子产品的电容式麦克风装置。

背景技术

现行电容式麦克风与电子产品之间的电性连接方式可分为：导线式、焊料式及接触式。导线式主要是将导线一端焊接于电容式麦克风的电路板后，再将另一端焊接于电子产品的电路板上，如此焊接工程复杂，且焊接时的高温容易损伤电容式麦克风内部的振动膜，产生优良率问题，影响产品的可靠度。而焊料式主要是在电容式麦克风的电路板外侧面焊设有焊料，以便直接焊接至外部电路板上，如此组装方式不易，且亦有损害电容式麦克风内部元件之虞，影响电容式麦克风的品质。

如图1及图2所示。图1为一种现有习知的接触式连接结构的电容式麦克风的外观图。图2为一种现有习知的接触式连接结构的电容式麦克风的剖面图。电容式麦克风1套设有一硅胶套2，硅胶套2与电容式麦克风1的电路板1a对应位置处嵌设有一导电部2a，导电部2a与电路板1a上的布局电性连接，使得电容式麦克风1可直接通过导电部2a以接触方式组装于电子产品的电路板上，并可免除焊接带来的问题，提供组装的便利性。

上述接触式电性连接的方法在使用上仍是具有许多缺失，尤其受限于硅胶套2的材料特性，在长时间使用的情况下或在温度变化较剧烈使用环境中，皆会使得硅胶套2有变形的疑虑，然而原本导电部2a与电路板1a的接触必须通过硅胶套2紧套于电容式麦克风1始能确保电性连接，一但硅胶套2质变而使得紧固性下降，将使得导电部2a与电路板1a之间产生接触不良的情况，间接影响了电容式麦克风1的收音功能；另外，硅胶套2的套设实际上也使得电容式麦克风1整体的体积增加，对于越来越讲求微型化薄型化的组装空间设计，此方式的利用性自然就低，且此构件的增设，亦徒增制造成本。

由此可见，上述现有的电容式麦克风装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的电容式麦克风装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的电容式麦克风装置存在的缺陷，而提供一种新型的电容式麦克风装置，所要解决的技术问题是使其提供一种直接固定一传导件于电容式麦克风的电路板上，用以电性连接于电子产品的电容式麦克风装置，以省略现有习知的硅胶套构件，进而达到降低成本与增加利用性的特性，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电容式麦克风装置，其包括有：一电容式麦克风，具有一电路板，该电路板外表面设有一接地部分及一正极部分；以及一传导件，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面及第二表面之间设置有多个导电部，该传导件的该第一表面固定于该电路板外表面，使该电路板的该接地部分与该正极部分分别与所述导电部电性导通。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的电容式麦克风装置，其中所述的传导件包括一承载体，该多个导电部嵌设于该承载体第一表面与第二表面之间。

前述的电容式麦克风装置，其中每一个导电部彼此之间互不接触。

前述的电容式麦克风装置，其中所述的传导件以黏合方式固定于该电路板。

前述的电容式麦克风装置，其中所述的传导件以熔接方式固定于该电路板。

前述的电容式麦克风装置，其中所述的传导件以夹持方式被固定于该电路板。

前述的电容式麦克风装置，其中所述的电路板的外表面凸设有两固定柱，该两固定柱将该传导件夹持固定于该电路板的外表面。

前述的电容式麦克风装置，其中所述的两固定柱彼此相隔小于该传导件的宽度。

前述的电容式麦克风装置，其中该接地部分与该正极部分呈间隔设置，且该接地极部分设置于该正极部分的外周缘。

前述的电容式麦克风装置，其中所述的电容式麦克风为一驻极体电容式麦克风。