[实用新型]一种柔性印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信终端技术领域，特别涉及移动终端中的柔性印刷电路板。

背景技术

在移动终端产品中，广泛采用了焊接类FPC(Flexible Printed Circuit，即柔性印刷电路板，简称FPC)的连接方式，焊接类FPC具有厚度薄，成本低等优点，广泛使用在LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)FPC、侧键(side key)FPC和麦克风FPC等设计中。

但目前手机焊接类常规LCD FPC设计，无论是采用手工焊接，还是机器压焊，焊接质量都不太稳定，虚焊、短路、偏位等故障率高，降低生产效率，维修成本高。

目前，FPC与对应的PCBA(Printed Circuit Board Assemble，即装配印刷电路板)在手工焊接或机器焊接时，烙铁或压焊头上的温度难以快速的导入到PCBA金手指上，使得PCBA金手指的焊锡难以快速融入到FPC中，焊接时间长，效率低，并且光靠通孔无法保证足够的焊锡量渗出到FPC金手指中，焊接质量差，容易产生虚焊，少焊等不良品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种柔性印刷电路板，能够提高焊接质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性印刷电路板，每个柔性印刷电路板FPC对应一个装配印刷电路板PCBA，其中，FPC的金手指较PCBA的金手指短0.5-1mm。

进一步地，所述FPC为非镂空型FPC，所述非镂空型FPC金手指的后端与PCBA金手指的后端对齐，所述非镂空型FPC金手指外端较对应的PCBA金手指外端短0.5-1mm。

进一步地，所述非镂空型FPC金手指贴PCBA的焊接面长度比非焊接面长度长0.3-0.5mm。

进一步地，所述非镂空型FPC的每个金手指上至少有一个通孔，每个金手指上的通孔与相邻金手指上的通孔错位排列。

进一步地，所述通孔的直径为0.3mm。

进一步地，所述非镂空型FPC金手指的外端为弧形。

进一步地，所述金手指的外端为半径0.15mm的弧形。

进一步地，所述FPC为镂空型FPC，所述镂空型FPC金手指位于PCBA金手指的中部，其两端较PCBA金手指的两端分别短0.25-0.5mm。

进一步地，所述镂空型FPC的镂空区域距FPC边缘的最近距离大于等于0.8mm。

进一步地，所述FPC上金手指附近位置有一对或两对焊接用定位孔，所述定位孔的直径为1.0mm，公差为±0.05mm。

进一步地，所述一对定位孔之间中心距公差为±0.1mm。

进一步地，所述FPC上金手指的宽度比与该FPC对应的PCBA上的金手指的宽度小0.05-0.1mm。

进一步地，所述FPC的背面设置有背胶层，该背胶层上有撕手位。

采用本实用新型所提供的柔性印刷电路板，可以提升焊接质量，提高生产效率，同时也减少了焊接故障维修成本。

附图说明

图1是本实用新型镂空型LCD FPC定位孔设计示意图；

图2是本实用新型非镂空型LCD FPC背胶设计示意图；

图3是本实用新型镂空型LCD FPC镂空边距设计要求示意图；

图4是本实用新型非镂空型LCD FPC金手指上通孔的示意图；

图5是本实用新型镂空型LCD FPC金手指与对应的PCBA金手指匹配示意图；

图6是本实用新型非镂空型LCD FPC金手指与对应的PCBA金手指匹配示意图；

图7a是本实用新型非镂空型LCD FPC金手指反面长度示意图；

图7b是本实用新型非镂空型LCD FPC金手指正面长度示意图。

具体实施方式

本实用新型为了使FPC与PCBA能够更好的焊接在一起，采用了错位匹配设计，使FPC金手指的长宽尺寸不再等同于对应的PCBA金手指的长宽大小，保证有足够的焊锡量渗出到FPC金手指上，从而提高焊接质量。

设计FPC金手指较PCBA金手指短0.5-1mm。对于非镂空型FPC，其金手指的后端(即靠近实体的一端)和PCBA上金手指后端对齐，金手指外端(即远离实体的一端)较对应的PCBA金手指的外端短0.5-1mm；对于镂空型FPC，其金手指位于PCBA金手指的中部，其两端较PCBA金手指的两端分别短0.25-0.5mm，即镂空型FPC金手指的后端较PCBA金手指的后端短0.25-0.5mm，镂空型FPC金手指的外端较外端短0.25-0.5mm。