[实用新型]具有热管理的印刷电路板及其电子元件模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有热管理的印刷电路板及其电子元件模块，特定来说涉及一种应用于发光二极管(LED)模块的具有热管理的印刷电路板。

背景技术

随着半导体制作技术的发展，电子元件的尺寸日益缩小，因此，传统以引脚插入(Pin-Through-Hole；THT)方式进行电子元件与印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)、电路板(circuit board)或衬底(substrate)等电子载板的接合方式已不足以应付现今高度集成化的电路设计。由于安置引脚插入型元件需要在电子载板上钻孔，并在电子载板的底层以焊锡固定，所以此类型的元件接脚实际上占用电子载板两面的空间，且接脚在电子载板的连接处需要比较大的焊点。此外，引脚插入型元件一般来说体积较大而占用电子载板的大部分面积。因此，目前的电子元件组装技术中已由引脚插入方式演变为表面粘着技术(Surface Mounted Technology；SMT)，以适应电子产品设计日益轻薄短小化的趋势。

使用表面粘着技术的电子元件，例如无源元件、表面粘着型发光二极管、表面粘着型感测元件等，由于其接脚焊接在与所述电子元件同一面的载板上，因此不需要额外进行钻孔。此外，使用表面粘着技术可在载板两面进行电子元件与载板的结合，因此可大幅提升电子载板的空间利用率。另一方面，由于表面粘着技术的电子元件体积较小，且价格上也较具竞争力，因此所述技术已跃升为现今在载板上组装电子元件的主流。

图1图解说明习知的承载多个电子元件的印刷电路板10的俯视平面示意图。所述印刷电路板10包含衬底层、电路层以及阻焊层。所述衬底层由玻璃纤维构成(譬如为FR4防火材质等)，且所述衬底层的两侧布有具有图案化线路的电路层。所述电路层通过图像转移及蚀刻等技术在衬底层的两侧形成电气通路。参照图1，上述电路层包含多个成对设置的焊垫142、144、162、164、182及184以及多条电气连接在焊垫之间的金属线12。电子元件14的两个电极可通过锡膏固接在相对应的焊垫142及144上。接着，再通过邻近所述焊垫的金属线12而电性连接于另一电子元件16的电极。

随着电子元件的密集化，以及现今电子产品的发展趋势日益轻薄短小，如何有效解决电子元件的散热问题已成为目前行业设计电子产品时的重要课题。在习知的架构中，所述金属线12布局时仅考虑到电流密度的问题，因此一般规格为10到15密耳，而所述电子元件作动时产生的热能仅能依赖导热性差的印刷电路板进行散热。因此，电子元件14、16及18排列时彼此之间的间隔需具有一定距离以避免产生高温。因此，有必要提供一种具有热管理的印刷电路板及其电子元件模块以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有热管理的印刷电路板及其电子元件模块，特定来说涉及一种应用于发光二极管模块的具有热管理的印刷电路板。

本实用新型的具有热管理的印刷电路板的一个实施例包含衬底层及第一电路层。所述印刷电路板用于承载多个电子元件且所述电子元件中的每一者具有两个电极。所述第一电路层设置在所述衬底层的上表面并形成图案化的第一线路。所述第一线路包含第一正极区、第一负极区以及经设置用以连接所述第一正极区与所述第二负极区的第一连接区。所述电子元件的两个电极与所述第一正极区及所述第一负极区电气连接，且所述第一连接区的长度大于所述电子元件的电极的长度，所述第一连接区的宽度大于所述电子元件的电极的宽度。

本实用新型的具有热管理的电子元件模块的一个实施例包含多个电子元件及一印刷电路板。所述电子元件设置在所述印刷电路板上且所述电子元件中的每一者具有两个电极。所述印刷电路板包含衬底层及第一电路层。所述第一电路层设置在所述衬底层的上表面并形成图案化的第一线路。所述第一线路包含第一正极区、第一负极区以及经设置用以连接所述第一正极区与所述第二负极区的第一连接区。所述电子元件的两个电极与所述第一正极区及所述第一负极区电气连接，且所述第一连接区的长度大于所述电子元件的电极的长度，所述第一连接区的宽度大于所述电子元件的电极的宽度。

上文已相当广泛地概述本实用新型的技术特征及优点，从而使下文的本实用新型详细描述得以获得更好了解。构成本实用新型的权利要求书标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本实用新型所属技术领域中具有一般知识的人员应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本实用新型相同的目的。本实用新型所属技术领域中具有一般知识的人员还应了解，这类等效建构无法脱离所附权利要求书所界定的本实用新型的精神及范围。

附图说明