[实用新型]一种传输线材加工装置及形成其中进料卷轮的机构无效

专利信息
申请号: 200920002781.2 申请日: 2009-02-25
公开(公告)号: CN201436666U 公开(公告)日: 2010-04-07
发明(设计)人: 王兆华 申请(专利权)人: 王兆华
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B13/016;H01B7/08;H01B11/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 传输 线材 加工 装置 形成 其中 进料 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种传输线材加工装置及形成其中进料卷轮的机构,尤其涉及一种可有效缩短加工时间,并具有易于输送以及便于仓储等功效,并可有效进行加工程序的信号传输线材加工装置及形成其中进料卷轮的机构。

背景技术

现今数字产品为因应携带便利以及所需传输信号增大的需求,因此必须使线材体积缩小,增加线材的线轴数,且增强防止信号干扰的隔离性能。因此,其所使用线材的外线径通常低于1mm,甚或接近0.2mm。线材自外至内层分别为披覆、金属编织、芯线外披覆以及芯线,其中芯线为多芯线。

对于上述逐渐精细的线材而言,现有刀片式切线剥皮机已不合使用。对于单轴同轴线而言,目前部分使用瑞士旋转机,其内置多把多深度层次刀具,可一次分别对同轴线的三层结构(最外被覆层、编织网以及芯线外被覆层)进行加工。但人员需随时操作,且仅适合单轴线的加工。

对于多轴并列所形成的排线而言,即便瑞士同轴多刀具回转切剥线机亦无法顺利进行切割加工。针对此种精细线材,目前主要以激光加工以进行微细切割。

一般而言,同轴排线的制造先将排线置于治具上,再以二氧化碳或钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet、YAG)激光进行切割,再将线材外皮剥离,进行电荷耦合元件(Charge-Coupled Device、CCD)检测,将芯线外皮剥离,最后经镀锡与电测后,再自治具取出。

目前关于线材的加工程序中,所使用的激光机主要有两种:一种使用二氧化碳激光,以针对披覆及芯线外披覆切进行切割加工;另一种则使用钇铝石榴石激光,以针对线材的金属编织进行切割加工。

关于前述激光切割加工所使用的机构,早期将线材固定于治具上,并利用振镜扫瞄头,使光线运动以切断线材。后来逐渐改进使用XY轴机械手,藉以载运治具与线材运动以进行切割。

请参阅图7和图8,其显示使用XY轴可移动平台的线材加工程序。所述可移动平台分别具有一X轴向滑台A20以及一Y轴向滑台A22。如图所示,欲加工的传输线材A10经由一治具A12而置于一工作平台A14上,通过可移动平台的移动,则可将信号传输线材A10移动于激光切割装置A30之间,以进行切割加工。

然而,前述加工程序(例如上、下料)全程都需人员随伴于机台旁,且由于机台大都无法完全密封,因此从事加工程序的作业者将无可避免地长期吸入有害物质,极易罹患职业病。

此外,虽然实际激光加工时间仅2至6秒,但机械手行走、人工上、下料以及治具各站搬运等加工过程则使单站时间约占15至25秒。而由于同轴排线制造流程中各站工时有所不同,因此若以自动化机产线加工,则整体循环时间将会受到所需时间最多单站的影响(例如钇铝石榴石激光站)。无论以何种方式进行生产,所耗费的时间将会超过20秒,且尚需大量治具以固定线材、进行流动,因此所耗费的成本也相当高。

有鉴于此,为克服前述问题,本实用新型的发明人提供一种可改变使用现有技术所造成生产效率低落的问题,并同时增加可适用的加工种类范围与倍数的信号传输线材加工装置。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种可缩短加工时间,并具有易于输送以及便于仓储等优势的信号传输线材加工装置及形成其中进料卷轮的机构。

为达上述目的,本实用新型提供一种信号传输线材加工装置,包括有一进料卷轮、至少一加工座、至少一加工机构以及一收料卷轮。所述进料卷轮在其上卷绕有一料带,供承载多条信号传输线材;所述加工座在其上设有一沟状部,供承载并所述料带,而使料带得以滑移于其内;所述加工机构供对料带上的信号传输线材进行加工;而所述收料卷轮则用于卷绕承载有被加工过的信号传输线材的料带。

实施时,所述信号传输线材为同轴排线。

实施时,本实用新型所述的信号传输线材加工装置,其特征在于,其还包括一传输机构,供将离开所述加工座的沟状部的料带移动至所述收料卷轮。

实施时,本实用新型所述的信号传输线材加工装置,其特征在于,其还包括一引导机构,供将所述进料卷轮的料带引导滑入与滑离所述加工座的沟状部。

实施时,所述信号传输线材以胶带固定于所述料带上。

实施时,所述加工机构为一激光切割单元,包括一上激光部以及一下激光部,分别设置于所述加工座的上方、下方,供发射激光光束,以对所述料带上的信号传输线材进行切割。

实施时,所述加工机构为二氧化碳激光切割机、钇铝石榴石激光切割机、拉剥离机、折拉离机、喷锡机、下线材机、激光焊接机或电荷耦合元件检测机。

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