[实用新型]电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板结构，且特别是有关于一种具有接地孔及接地区域的电路板结构，以防止电磁干扰。

背景技术

近年来，随着电子产业的蓬勃发展，使得电子产品的应用广泛，需求日益增加，各种电子产品的电路设计越来越复杂。印刷电路板(Printed circuitboard，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。设备中几乎所有的电子组件都是安装(mount)在大小各异的印刷电路板上。除了固定各种电子组件外，印刷电路板的主要功能是提供其上各项组件的相互电流连接。

随着印刷电路板上的电子组件与线路越来越密集，功能日益强大，电子组件的操作速度与操作频率也越来越高。因此，为了增加可以布线的面积，印刷电路板目前大多采用一种多层板(Multi-Layer Boards)结构。

然而，电子组件在运作的时候，会产生电磁波干扰附近其它电子组件的操作，造成电子组件受到干扰而导致判读错误或效能变差的情形发生。另一方面，印刷电路板上的线路在运作时也会有电磁波产生，且线路层位于整个印刷电路板结构的外层，使得电磁波容易辐射出去。而且当电子组件的操作频率提高，印刷电路板上的线路操作频率也必须跟着提高，因此印刷电路板也会有电磁干扰现象增强的问题产生。由于电磁干扰的现象会使电子产品内的电子组件之间产生相互干扰而导致效能降低的问题，所以如何有效地抑制电磁干扰的产生是一项非常重要的课题。

发明内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种电路板结构，藉以解决现有的印刷电路板上产生电磁干扰现象，导致电子组件效能降低的问题。

本实用新型公开一种电路板结构，其包括有一板体、至少一零件布局区以及一接地区域。板体具有多个电路层以及至少一电子零组件。零件布局区设置于板体的一表面，以供电子零组件电性连接。接地区域设置于其中一电路层上并对应于零件布局区的位置，且接地区域的范围与零件布局区的面积相重迭。

本实用新型的电路板结构藉由设置接地区域而可有效地产生屏蔽作用，阻隔电磁干扰，因此本案相较于现有技术而言，本实用新型的电路板结构具有防止电磁干扰的优点。

以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例的电路板结构示意图；

图2为图1的剖面示意图；

图3为根据本实用新型第二实施例的电路板结构示意图；

图4为图3的剖面示意图；

图5为根据本实用新型第三实施例的电路板结构示意图；

图6为根据本实用新型第四实施例的电路板结构示意图；

图7为根据本实用新型第五实施例的电路板结构示意图；以及

图8为图7的剖面示意图。

其中，附图标记：

100   电路板结构    110   板体

112   电路层        112a  接地层

112b  线路层        112c  电源层

114   电子零组件    116   无效区域

120   接地孔        210   零件布局区

220   接地区域

具体实施方式

图1为根据本实用新型第一实施例的电路板结构示意图。图2为图1的剖面示意图。根据本实用新型所公开的电路板结构用于计算机装置中的计算机主机板或其它电子设备的印刷电路基板上。电路板结构100包括有一板体110、至少一零件布局区210以及一接地区域220。在本实施例中，板体110为一多层印刷电路板，且板体110具有多个电路层112以及至少一电子零组件114。零件布局区210设置于板体110的一表面，用以电性设置电子零组件114于其上。接地区域220设置于各电路层112中的其中一电路层上，且接地区域220的位置对应于零件布局区210的位置。而各电路层112与对应的电路层上的接地区域220之间以接地孔120导通，以将各电路层112与接地区域220电性连接，增加接地的面积。此外，接地区域220的范围与零件布局区210的面积相重迭。换言之，接地区域220的面积至少大于或者等于零件布局区210的面积。