[实用新型]导线架结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种半导体电子组件的结构，且特别是有关于一种导线架结构。

背景技术

随着半导体产业的发展，半导体芯片的应用亦趋于广泛，而芯片必须与构装基板进行电子封装(electronic packaging)，才能与外部电路电性连接，发挥芯片既有的功能。由于电子封装可赋予集成电路芯片一套组织架构，使其能发挥既定的功能，并建立集成电路芯片的保护结构，因此，电子封装为集成电路芯片制造的必要程序。

在半导体电子组件的封装工艺中，大多是利用导线架(lead frame)的承载平台来承载晶粒(die)，再经由焊线(wire bonding)步骤，将晶粒与导线架上的导脚(lead)以导电性佳的金属焊线相连结，使组件的电路信号能传送至外界，最后再以封胶灌注成型，并切断多余的部份，而完成一封装后的组件成品。为更有效率地进行半导体电子组件的封装，导线架的设计便成为一个重要的考虑。

实用新型内容

因此本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种导线架结构，用以更有效率地进行半导体电子组件的封装。

根据本实用新型的一实施例，本实用新型提出一种导线架结构，包含一承载平台与多个导脚，其中承载平台包含一第一区块、一第二区块，以及位于其间的一分隔道，其中第一区块与第二区块的一端仍为相连。导脚可配置于承载平台的一侧。其中承载平台还包含有一预定裁切线，使裁切承载平台后，分离第一区块与第二区块。

导线架结构中还包含有一封胶体，密封部分的承载平台及导脚。预定裁切线为暴露在封胶体之外。导脚可包含一第一导脚组与一第二导脚组。导线架结构中可还包含有配置于第一区块的一第一晶粒。第一导脚组可包含一栅极导脚与一源极导脚。导线架结构中可还包含配置于第二区块的一第二晶粒。第二导脚组可包含一栅极导脚与一源极导脚。导线架结构中还包含有多个焊线，连接第一晶粒与第一导脚组、第二晶粒与第二导脚组。第一区块可还具有一延伸导脚，位于第一导脚组与第二导脚组之间。

本实用新型的另一实施例为一种导线架结构，包含一承载平台与一封胶体。承载平台包含一第一区块、一第二区块，以及连接两者的一连接部。封胶体为部分密封承载平台，其中连接部较佳地为暴露在封胶体之外。导线架结构可还包含有多个导脚，配置于远离连接部的一侧，导脚的一部分亦为外露于封胶体。

导脚可包含一第一导脚组与一第二导脚组。导线架结构中可还包含有配置于第一区块的一第一晶粒。第一导脚组可包含一栅极导脚与一源极导脚。导线架结构中可还包含配置于第二区块的一第二晶粒。第二导脚组可包含一栅极导脚与一源极导脚。导线架结构中还包含有多个焊线，连接第一晶粒与第一导脚组、第二晶粒与第二导脚组。第一区块可还具有一延伸导脚，位于第一导脚组与第二导脚组之间。

本实用新型的导线架结构中的分隔道为不完全地切过第一区块与第二区块，使承载平台的第一区块与第二区块的一端透过连接部连接。此连接部为暴露在封胶体之外，当沿着预定裁切线裁切后，承载平台的第一区块可与第二区块分离，使第一区块与第二区块不再电性导通。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1绘示本实用新型的导线架结构一较佳实施例的示意图；

图2绘示本实用新型的导线架结构另一较佳实施例的示意图。

【主要组件符号说明】

100：导线架结构        110：承载平台

112：第一区块          113：延伸导脚

114：第二区块          116：分隔道

118：连接部       120：导脚

122：第一导脚组   124：第二导脚组

130：封胶体       140：预定裁切线

150：第一晶粒     160：第二晶粒

170：焊线

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。