[实用新型]防电磁波的导电结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导电结构，特别是涉及一种装设于电子装置的机壳边缘上的防电磁波的导电结构。

背景技术

随着电子技术蓬勃发展，现在的电子产品除讲求外形体积的轻薄短小外，并能提供多种功能，且必须具备有高速度的处理能力及高储容量，方能满足使用者的需求。

但是，该电子产品的数据处理量愈来愈大，为能在最快的时间内处理完毕，以展现高处理效率，提高处理速度最直接的方法即提高使用频率；但在处理速度达到Gb/s以上时，则面临电磁波干扰(ElectroMagnetic Interference，EMI)的问题，而电磁波干扰会影响信号的传送或转换，导致信号传送过程中的转换产生失真的情况。

为解决电磁波干扰的缺陷，一般是以导电材料作为电子装置的机壳，或在塑料制成的机壳表面涂布例如导电漆的材料，以将电磁波干扰封闭在机壳内；但是电磁波干扰在机体内仍会干扰内部的信号传送，因此，解决之道是将电磁波导除至机壳，通过该机壳作为接地，从而将电子装置内部的电子结构运行时所产生的电磁波导除至机壳，以降低电磁波对信号传送或转换的影响。

请参阅图1A及图1B，为现有用以导除机壳内部电磁波的结构的示意图，主要是在机壳11上设有多个开孔110，并在该机壳11上设有多个凸出的柱体112，另在所述柱体112上固定有一导电片12，该导电片12上设有多个相对应所述柱体112的穿孔120，令所述柱体112穿设于该穿孔120中，并热熔所述柱体112的顶端，以通过所述柱体112将该导电片12固定于该机壳11上，且该机壳11与导电片12的接触面具有导电层113，令该导电片12与该导电层113接触，又该导电片12上设有多个对应所述开孔110的弹性片121，令所述弹性片121对应位于各该开孔110中，且所述弹性片121顶靠在电子结构13上，如图1B所示，从而通过该弹性片121将该电子结构13所接收的电磁波导除至该导电层113，以降低电磁波对信号传送或转换时的影响。

但是，该导电片12是通过该柱体112固定于该机壳11上，使该导电片12能电性连接该机壳11表面的导电层113，但所述柱体112未能将该导电片12紧密贴合在该机壳11表面的导电层113上，导致该机壳11表面的导电层113与导电片12之间存有间隙，使该导电片12与该导电层113产生接触不良的情况，因而该导电片12未能将电磁波导除至该导电层113，以消除该电磁波对电子结构的影响。

此外，该用以固定该导电片12的柱体112必须通过热熔的方式固定在该机壳11上，因而必须额外准备热熔的设备及模具，导致制造的步骤增加，而增加制造的不便与成本。

另外，该机壳11上必须形成该柱体112，且该柱体112又必须经由热熔破坏方能将该导电片12固定于该机壳11上，若该热熔温度控制不恰当，容易导致该柱体112熔化不完全或过度熔化，如此即造成该柱体112无法将该导电片12固定于该机壳11上。

因此，鉴于上述的问题，如何解决现有技术中，该导电片不能完全与该机壳的导电层接触、制造复杂、固定不易等问题，以达到避免接触不良、简化制造工艺、且易于组装等功效，实已成目前急欲解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本实用新型的主要目的是提供一种防电磁波的导电结构，能将导电片稳固装设于机壳中。

本实用新型的又一目的是提供一种防电磁波的导电结构，能避免产生接触不良。

本实用新型的再一目的是提供一种防电磁波的导电结构，能便于组装以避免组装的不便。

为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种防电磁波的导电结构，应用于电子装置的机壳上，并抵靠在设于机壳中的电子结构上，以用于导除该电子结构所累积的电磁波，其包括：多个扣孔，设于该机壳的近边缘上；多个开口，设于该机壳的边缘上；以及导电片，扣设于该机壳的边缘上，且具有夹槽，并在该夹槽的侧壁上设有多个相对应各该扣孔的扣片，以将该导电片夹设并固定于该机壳的边缘上，又在该导电片上设有多个相对应各该开口的弹性片，且该弹性片顶靠在该电子结构上。

依上述的防电磁波的导电结构，该机壳为绝缘材料，在该机壳的内表面上形成有导电层或导电迹线，以令该导电片夹设于该边缘上能电性导接至该导电层或导电迹线。

依上述的结构，该夹槽的两相对边缘上各形成有第一及第二收折边，其中，该第一收折边完全折收于该导电片上，而该第二收折边为倾斜弯折，令该第一收折边与第二收折边构成喇叭状开口。