[发明专利]承载治具

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术，特别涉及一种承载治具。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简写为FPC)具有体积小，重量轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki，Yoshimichi Sogawa，Rieka Yoshino，Keiichiro Kata，Ichiro Hazeyama，and SakaeKitajo，Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package，IEEE Transactions onAdvanced Packaging，2005，28(3)，397-403。

目前，在FPC的制作过程中包括多次贴合过程，以满足最终产品的性能要求。例如，在FPC上贴合补强板，以增强FPC上承载电子元件的能力。通常补强板的贴合是先在FPC及待贴合的补强板上相应位置分别钻多个定位孔；然后依次将FPC与待贴合的补强板套设于预先设计的治具的多个定位柱，该多个定位柱与多个定位孔一一对应，从而将待贴合的补强板定位于FPC的预定位置；最后通过热压的方式使补强板上的热固化胶与FPC表面发生化学键接，从而将补强板贴合固定于FPC的预定位置。然而，由于FPC的胀缩，FPC上多个定位孔的位置会发生变化，而多个定位柱固定于治具，从而预先设计的治具的多个定位柱不能全部穿过该多个定位孔导致治具无法使用。一种解决的办法是将治具的定位柱的直径设计得小于定位孔的孔径，如此，多个定位柱可能可以全部穿过面积较小或者胀缩比例较小的FPC，但是，由于补强板与FPC在治具上还是可以相对于定位柱移动，补强板与FPC之间的对位精度也因此而降低。

因此，有必要提供一种承载治具，以承载待贴合的基板并提高贴合对位精度。

发明内容

一种承载治具，用于承载待贴合的第一基板和第二基板。所述第一基板具有多个第一孔，所述第二基板具有与所述多个第一孔一一对应的多个第二孔。所述承载治具包括一个第一板体、一个第二板体以及多个定位柱。所述第一板体具有与所述多个第一孔的位置一一对应的多个容置孔。所述第二板体具有与所述多个容置孔一一对应的多个定位孔。所述多个定位柱与所述多个容置孔一一对应。每一定位柱均自与之对应的容置孔向与之对应的定位孔延伸，并突出于所述与之对应的定位孔以与所述第一基板的一个第一孔和所述第二基板的一个第二孔相配合。所述多个定位柱中，一个定位柱定位于所述第一板体与之对应的容置孔或者所述第二板体与之对应的定位孔中，其余的定位柱可移动地设置于所述第一板体与之对应的容置孔和所述第二板体与之对应的定位孔中。

与现有技术相比，本技术方案提供的承载治具的定位柱可移动的设置于第一板体的容置孔内，所述容置孔的孔径大小可根据待贴合的第一基板的胀缩情况而设计，从而当待贴合的第一基板发生胀缩时，仅需移动定位柱调整该定位柱在第一板体的容置孔内的位置即可适应第一基板上每一第一孔发生的偏位的情况，尤其适用于包括多块未裁切的电路板单元的大面积FPC，不仅可提高贴合对位精度，还可提高贴合效率。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的承载治具的分解示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的承载治具的立体图。

图3是使用本技术方案第一实施例提供的承载治具定位第一基板和第二基板的示意图。

图4是图3沿IV-IV线的剖视图。

图5是图3沿V-V线的剖视图。

图6是对定位于本技术方案第一实施例提供的承载治具的第一基板和第二基板进行压合的示意图。

图7是本技术方案第二实施例提供的承载治具的第一定位孔和第二定位孔与定位柱的配合剖面示意图。

图8是本技术方案第二实施例提供的承载治具的第三定位孔和第四定位孔与定位柱的配合剖面示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的承载治具作进一步详细说明。

请一并参阅图1和图2，本技术方案第一实施例提供一种承载治具10，用于定位待贴合的第一基板和第二基板。所述第一基板具有多个第一孔。所述第二基板具有与所述多个第一孔一一对应的多个第二孔。所述承载治具10包括一个第一板体11、一个第二板体12、多个定位柱13以及多个固定件14。