[发明专利]一种制备多孔非晶态合金块体材料的粉末挤压成形方法

权利要求书

1.一种制备多孔非晶态合金块体材料的粉末挤压成形方法，取非晶粉末，按比例加入粉末状造孔剂，用混料机均匀混合，然后对混合粉末进行包套、除气、封套，对包套封装的粉末进行加热保温，挤压成形，去除包套，去除造孔剂，干燥，得到块体多孔非晶态合金材料，其特征是：

(1)选用非晶粉末，根据所制备的多孔非晶材料的孔隙尺寸和孔隙度要求，使用-200目和-400目标准泰勒筛网筛分成3种粉末：①粒径大于74μm粉末；②粒径为74μm～38μm粉末；③粒径小于38μm粉末；利用DSC测量非晶粉末的玻璃转变温度Tg和晶化温度Tx；

(2)选用粒径小于65μm或小于38μm的NaCl粉末作为造孔剂，NaCl粉末用干燥箱，100℃～200℃加热5h～10h，通风脱水干燥；

(3)根据设计的孔隙度要求，计算非晶粉末和造孔剂粉末比例，按体积比计算体积和质量，按质量称取粉末，用混料机混料，混料时间为1h～3h；

(4)将混合均匀的非晶粉末、造孔剂粉末混合粉末装入包套，然后用真空机组对装好混合粉末的包套抽真空除气，同时对装好粉末的包套进行油浴加热，加热温度为80℃～150℃，将装有混合粉末的包套的真空度抽到102Pa以上1h～3h之后，在包套抽气管底部以上20mm～80mm部位用快速加热方法进行局部快速加热，然后锤击封管，剪断多余的抽气管，所使用的包套材料为铜或低碳钢；

(5)将炉温加热到非晶粉末过冷液相区间内即Tg～Tx之间设定的温度后，再将按步骤(4)封装混合粉末的包套放入炉腔加热保温5min～15min；

(6)将加热保温后的包套粉末进行挤压成形，根据非晶粉末的流变特性和所制备非晶多孔材料的强度要求，挤压比选择在5∶1～15∶1之间；为了防止挤压过程中包套粉末快速降温，挤压之前，需要对挤压模具进行加热，加热温度与包套粉末相同，或300℃～400℃，但加热时间比包套粉末加热时间长一些；

(7)采用机械切削方法去除按步骤(6)挤压成形的块体材料的包套；

(8)采用水溶解法去除造孔剂NaCl，即将去除包套的块体材料放入室温水中，使造孔剂NaCl溶解除去造孔剂；

(9)将溶解去除造孔剂的块体多孔材料放入干燥箱中脱水干燥，可在150℃以下通风干燥2h～10h脱水干燥。

2.根据权利要求1所述的制备多孔非晶态合金块体材料的粉末挤压成形方法，其特征是：所述的非晶粉末选用雾化或机械合金化方法制备。

3.根据权利要求1所述的制备多孔非晶态合金块体材料的粉末挤压成形方法，其特征是：所述的步骤(4)中用真空机组对装好混合粉末的包套抽真空除气前，用钢丝将一小团脱脂棉塞入抽气管的封管部位以下或底部，堵住包套抽气管底部管口防止抽真空除气时粉末被抽走。

4.根据权利要求1所述的制备多孔非晶态合金块体材料的粉末挤压成形方法，其特征是：上述步骤(4)中所述的快速加热方法为使用酒精喷灯或煤油喷灯快速加热。