[发明专利]电子装置及其散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，该散热装置可对电子装置中的不同发热电子元件散热。

背景技术

为满足用户读写数据的需求，电脑壳体内的硬盘上的马达需以较高的转速转动，以保持数据较高的传输速率，所以硬盘工作时会产生较多热量。为了维持硬盘的稳定工作，必须及时散发其产生的热量。为解决硬盘的散热问题，通常是在硬盘外围套装一个专为硬盘设计的散热器，该散热器通常包括若干鳍片及一风扇。然而，该散热器会占用电脑壳体有限的空间，并且容易与硬盘周围的其他电子元件发生干涉。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种电子装置及其散热装置，该散热装置可兼顾电子装置中的不同电子元件的散热，以节省空间和成本。

一种散热装置，包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇，所述导风罩内形成有一用于收容一第二电子元件的容置空间，以便可将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元件。

一种电子装置，包括一第一电子元件、一第二电子元件及用于冷却该第一、第二电子元件的散热装置，该散热装置包括一与所述第一电子元件导热连接的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇，所述第二电子元件安装于所述导风罩内，所述风扇产生的气流可同时吹向所述散热器及所述第二电子元件。

与现有技术相比，本发明的散热装置的风扇产生的气流可同时吹向导风罩内的散热器及第二电子元件，以将散热器和第二电子元件上的热量带走，从而使散热装置可同时兼顾对第一电子元件及第二电子元件的散热，既节省了空间，又节省了成本。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一些实施例中电子装置的组装图。

图2是图1中电子装置的分解图。

主要元件符号说明

具体实施方式

请参照图1及图2，本发明的电子装置包括安装在一电路板(图未示)上的一第一电子元件、一位于电路板以外的第二电子元件及用于冷却第一、第二电子元件的一散热装置。在一些实施例中，该第一电子元件为中央处理器50，该第二电子元件为一硬盘40，硬盘40通过数据线(图未示)连接在电路板上，该硬盘40的一端具有数据端口44，用以与数据线连接。该散热装置包括一散热器10、一罩设该散热器10的导风罩20及安装在导风罩20一侧的一风扇30。硬盘40安装于导风罩20内且位于散热器10上方，硬盘40相对的两侧各开设二安装孔42。

该散热器10包括一与中央处理器50导热接触的吸热板12、一位于吸热板12上方的一基座14、一置于基座14上的鳍片组16及导热连接以上三者的三个热管18。

该基座14大致呈矩形，其可由铜等金属材料一体压铸而成。该基座14其四角处形成有四套筒142，可供四扣件144穿设将该散热器10安装在电路板上。该基座14相对的两端向上凸伸出二凸台146，每一凸台146开设二安装孔1460。该基座14中央间隔开设二贯穿孔148。

上述鳍片组16由若干鳍片162堆叠而成，该鳍片162由铜等金属材料制成。各鳍片162间隔排列，相邻的鳍片162间形成若干气流通道(未标号)。该鳍片组16开设六个贯穿各鳍片162的穿孔164。

每一热管18大致呈U形，其包括一吸热段182及从吸热段182两端向上延伸的二放热段184。热管18的吸热段182夹置在吸热板12和基座14之间。热管18的放热段184穿过该基座14的贯穿孔148，并穿入鳍片组16的穿孔164中。

该风扇30的长度与导风罩20的高度一致。该风扇30的扇框具有一凸缘32，该凸缘32的四角落处开设有四通孔34。