[发明专利]风扇模组及使用该风扇模组的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种风扇模组，特别涉及一种用于对发热电子元件散热的风扇模组及使用该风扇模组的散热装置。

背景技术

随着电子产业的快速发展，电子元件(如中央处理器等)的高速、高频及集成化使其发热量剧增，为了在有限的空间内高效地带走电子元件所产生的热量，业界通常会在电子元件上加装一散热装置。

该散热装置通常包括一散热器及一风扇，该风扇设置于该散热器上并向该散热器提供低温气流，该风扇具有一转子，该转子包括一轮毂及设于该轮毂外围的若干扇叶，当该风扇运转时，由于该轮毂的存在，流向该散热器正对该轮毂的下方区域即该散热器的中部的气流较少，容易在散热器的中部形成空流区域，而电子元件通常设于散热器的中部，这就使得集中在散热器中部的热量不能及时有效地散发出去。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可提高散热效率的风扇模组及使用该风扇模组的散热装置。

一种风扇模组，包括一主风扇，该主风扇包括一转子，该转子包括一轮毂及设于该轮毂外围的若干扇叶，该风扇模组还包括一辅风扇，该辅风扇设于该主风扇的轮毂下方，该辅风扇包括一转子，该辅风扇的转子包括一轮毂及设于该轮毂外围的若干扇叶，该辅风扇的扇叶靠近辅风扇的轮毂的内侧端在该主风扇的转子的径向上位于该主风扇的轮毂之内，该辅风扇的扇叶远离辅风扇的轮毂的外侧端在该主风扇的转子的径向上延伸至该主风扇的轮毂之外，该辅风扇的扇叶在该主风扇产生的气流的直接推动下旋转并产生气流。

一种散热装置，包括一散热器及设于该散热器上的一风扇模组，该风扇模组，包括一主风扇，该主风扇包括一转子，该转子包括一轮毂及设于该轮毂外围的若干扇叶，该风扇模组还包括一辅风扇，该辅风扇设于该主风扇的轮毂下方，该辅风扇包括一转子，该辅风扇的转子包括一轮毂及设于该轮毂外围的若干扇叶，该辅风扇的扇叶靠近辅风扇的轮毂的内侧端在该主风扇的转子的径向上位于该主风扇的轮毂之内，该辅风扇的扇叶远离辅风扇的轮毂的外侧端在该主风扇的转子的径向上延伸至该主风扇的轮毂之外，该辅风扇的扇叶在该主风扇产生的气流的直接推动下旋转并产生气流。

上述风扇模组及使用该风扇模组的散热装置中，其辅风扇设于该主风扇的轮毂的下方，且该辅风扇的转子的扇叶靠近轮毂的内侧端在该主风扇的转子的径向上位于该主风扇的轮毂之内，而远离轮毂的外侧端在该主风扇的转子的径向上延伸至该主风扇的轮毂之外，该辅风扇内不需设置定子及磁组，该辅风扇的转子在该主风扇产生的气流的直接推动下旋转，并产生吹向该散热器的气流，使该散热器位于主风扇的轮毂下方的热量能够及时有效地散发出去，有利于提高散热效率。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热装置的剖面示意图。

图2为图1所示散热装置中的风扇模组的放大示意图。

图3为本发明第二实施例的风扇模组的剖面示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

图1所示为本发明第一实施例中的散热装置，该散热装置用于对一发热电子元件10散热，该散热装置包括一散热器20及设于该散热器20上的一风扇模组30。

该散热器20包括一底板21及由该底板21垂直向上延伸的若干散热鳍片23，该底板21的下表面的中央贴设于该发热电子元件10上，这些散热鳍片23平行排列，每相邻的两散热鳍片23间形成一气流通道231，这些散热鳍片23中位于中央的部分的高度小于位于外缘的部分的高度，从而于该散热器20顶端的中部形成一凹陷232。

该风扇模组30包括一主风扇31及设于该主风扇31下方的一辅风扇33，该主风扇31与辅风扇33均为轴流风扇。

请参照图2，该主风扇31包括一扇框311、一轴承系统313、固定于该扇框311上的一定子315及罩设于该定子315上的一转子317。

该扇框311固定于该散热器20位于外缘的散热鳍片23上，该扇框311呈方形环状，其上、下两端分别形成一入风口3111及一出风口3112，该扇框311底端的中央设有一基板3113，该基板3113通过若干支撑肋(图未示)连接于该扇框311上，该出风口3112形成于这些支撑肋之间，该基板3113的中央向上凸伸一中空的中柱3114，该中柱3114的顶端开口。

该轴承系统313收容于该中柱3114内，该轴承系统313包括一轴承3131及设于该轴承3131下方的一扣环3132，该轴承3131呈中空圆柱状，该扣环3132呈环状。